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转自:中邮证券研究所
公司发挥优势领域,营收增速稳居第一。2022 年度半导体需求疲软,公司发展高性能处理器、功率器件、存储及显示驱动等优势市场领域,取得优秀的市场业绩,连续三年营收增速超过30%,在全球前十大封测企业中,营收年增速稳居第一,营收跨过200亿元大关,全球封测行业排名进入前四。通富超威苏州、通富超威槟城发挥7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进技术优势,加强与AMD等行业领先企业合作,巩固扩大先进产品市占率,实现销售业绩快速提升。
产品线趋于成熟,营运管理加强。公司产品线成熟,功率类产品新基地通科工厂进入量产阶段;合肥通富宽排SOT/SC70/MSOP 产品快速验证并量产,持续降本增效。车载应用方面,公司实现IGBT, SiC以及大功率模块封装产品快速发展,年增速超100%。基于公司WLCSP以及DRQFN平台,导入全球首个支持Matter协议的WIFI 6E SoC产品。高性能处理器方面,公司与AM保持的“合资+合作”模式,巩固CPU+GPU+FPGA的全方位布局。存储器方面,公司在DRAM和NAND持续布局,产品覆盖PC端、移动端及服务器。在高堆叠,嵌入式,2.5D/3D等高规格产品持续发力,技术保持业界领先优势。
研发水平再提升,Chiplet封装驱动成长。公司构建国内最完善的Chiplet封装解决方案,发展国内领先的大功率模块技术,积极推动先进移动终端芯片国产化方案。公司研发的车载双面高散热模块,已进入实车测试;推动先进移动终端芯片国产化方案,国产超薄存储器封装实现翘曲精准控制;Flash封装技术实现堆叠和超厚/复杂金属层切割控制;国产射频模块封装实现同一封装内满足不同芯片需求。2022年,公司申请专利165件,先进封装技术类专利申请占比超60%;专利授权量同比增长近40%,公司获得江苏省专利项目“优秀奖”。
投资建议
我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入247.51/285.54/328.76亿元,实现归母净利润分别为8.51/10.20/13.13亿元,当前股价对应2023-2025年PE分别为40.8倍、34.0倍、26.5倍,给予“买入”评级。
风险提示
下游需求不及预期,市场竞争加剧,产品推广不及预期等
报告信息
证券研究报告《中邮证券-通富微电 (002156.SZ):营收逆势增长,Chiplet封装驱动成长》
对外发布时间:2023年4月6日
报告发布机构:中邮证券有限责任公司
分析师:王达婷 SAC编号:S1340522090006
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