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晶闸管龙头8寸线及车规级产品驱动新成长
公司简介
公司主要从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。主营产品包含晶闸管、防护器件、二极管、MOSFET器件和芯片、SiC/GaN器件等。晶闸管、二极管等采用IDM垂直整合模式，MOSFET采用Fabless+封测模式。由于消费类需求不振，公司晶闸管等传统业务承压，1-3Q22公司主营业务收入为12.85亿元，同比下滑4.55%，实现归母净利润2.93亿元，同比-24.54%。
◾车规级产品布局全面，MOSFET占比迅速提升。公司的车规级产品(MOS,TVS)可广泛应用在汽车助力转向、油泵、水泵以及车窗、座椅等。目前SGT MOS已实现车用，在客户开拓情况良好，超级结MOS开始量产，在公司8英寸产线产能逐步提升下，我们看好中高压功率半导体需求增长+国产替代的机会，车规级产品有望快速增长。2021年MOSFET国产化率为30.5%，预计至2026年MOSFET国产化率将达64.5%。根据公司公告，可转债募投的车规级封装产线项目达产后将形成每年20亿元的销售规模，截止2022年第三季度末已累计完成3.47亿元的工程量投资，项目将于2023年底完成建设。我们预测未来公司募投项目产能逐步释放，MOSFET业务将成为公司业绩成长的新驱动力。
◾工控需求回暖明显，家电、消费电子行业需求有望逐步复苏。公司的传统业务晶闸管、防护器件主要针对工控、家电和消费电子等领域，1-3Q22,公司晶闸管业务出现大幅下滑(YoY-41.2%)。全球半导体短期下行不改长期向好格局，WSTS预测23年半导体市场规模将同比-4.1％，降至5566亿美元，我们认为全球半导体这一波下行周期有望在3Q23触底向上。根据产业链调研信息，自22年12月以来工业类客户加单情况明显，我们预计未来晶闸管和防护器件等业务的需求也将逐步恢复。
盈利预测、估值和评级
◾ 预测公司2022-2024年实现归母净利润3.78/4.97/6.49亿元，同比-23.88%/+31.24%/+30.69%，对应EPS为0.51/0.67/0.88元。公司是本土功率半导体IDM企业，考虑到未来公司车规级产品和MOSFET出货占比的提升，给予公司2024年35倍PE，对应目标价31.0元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。
◾ 技术迭代和产品升级不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；对进口设备依赖的风险；可转债转股压力的风险。
一、国内领先的功率半导体全方位生厂商
1.1 公司深耕功率半导体领域二十余年
◾捷捷微电成立于1995年，是一家专业从事半导体分立器件、电力电子元器件的研发、生产和销售的高新技术企业。公司是国内生产“方片式”单、双向可控硅最早及种类最齐全的厂商之一，公司建有ERP、MES等基础信息化平台，具有自主开发能力和自主知识产权，有自己产品的结构特点和独特的工艺技术。
◾ 公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件和芯片、碳化硅器件等。公司的晶闸管、二极管以及防护系列产品目前采用垂直整合（IDM）的经营模式，MOSFET业务采用Fabless+封测模式。
◾根据公司年报以及半年报披露的口径，功率半导体分立器件为公司贡献主要营收，1H22分立器件业务实现营收6.39亿元，业务占比达到了76.17%，1H22功率半导体芯片业务营收为1.82亿元，占比21.68%，而功率器件封测业务和其他业务分别占比0.81%和1.33%。按产品分类来看，根据公司公告的投资者关系活动记录表的数据，公司的传统业务晶闸管占比从2019年的49%下降至2022年前三季度的22.18%，防护器件和MOSFET业务占比逐年上升。1-3Q22公司MOSFET（芯片+器件）业务实现营收5.41亿元，占比达42.1%。
◾ 公司产品应用广泛，下游覆盖了消费电子、工业控制、汽车电子、安防、通信等领域。在低压电器领域的主要客户有正泰电器、德力西，家用电器领域进入了美的、海信等头部客户的供应链，安防、照明领域客户覆盖海康、大华、飞利浦照明等，公司在工控、电动工具以及电子电力模块等领域也积累了众多优质客户。
◾ 1-3Q22消费电子需求持续疲弱，公司传统业务晶闸管业绩承压，晶闸管业务前三季度营业收入同比下滑41.20%，是拉低公司营收增速和综合毛利率的主要原因。新能源汽车、光伏和工业等领域的持续高景气带动了MOSFET的需求量加速提升，公司MOSFET业务迅速放量为公司打开了新的成长空间。综合来看，1-3Q22公司的销售毛利率较上一年同期下降了5.66个pcts。
1.2 公司运营情况稳定，研发投入持续加码
◾ 2022年前三季度公司实现主营业务收入12.85亿元，同比-4.55%，归母净利润为2.94亿元，同比-24.54%。
◾2018-2021年，公司应收账款周转率（Wind计算）分别为4.43、4.09、4.36和6.02次，2022年前三季度公司的应收账款周转率略微下降至3.99次。2018-2020年，公司应收账款周转率相对稳定，2021年，公司应收账款周转率较2020年上升较多，主要系行业景气度较高，公司收款情况良好，2022年下半年行业景气度出现分化，部分产品需求较差导致回款速度有所回落。
◾2018-2021年，公司存货周转率（Wind计算）分别为3.15、3.37、3.91和4.04，2018-2021年公司整体存货周转情况良好。随着公司新业务的开拓和传统业务下游需求持续低迷，2022年前三季度公司的库存水位略有上升，存货周转率下降至1.87次。
◾公司研发费用率显著上升，1-3Q22公司的研发费用率达到了11.44%，创历史新高。公司在大力开展技术创新的同时，也非常注重自主知识产权的创造与保护工作。截至2022年上半年，公司共获得授权专利160项，其中发明专利26项，实用型新专利133项，外观专利1项。已受理发明专利107项，受理实用新型专利16项目。2018-2021年，公司期间费用率分别为13.77%、12.68%、17.17%和17.45%。2022年前三季度，公司期间费用率达到了23.08%，主要系公司产品不断丰富和换代升级，立项的研发项目不断增加，研发费率持续提升所致。
二、半导体市场下游需求分化，工业、光伏和新能源汽车持续景气
2.1 全球半导体行业进入下行周期，功率半导体持续受益高景气行业
◾ 根据Wind的数据，4Q22全球半导体销售额为1,302亿美元，同比-14.68%。4Q22全球半导体销量较上一年同期也出现了负增长，降幅达12.60%。
◾ WSTS预测，2023年半导体市场规模将同比减少4.1％，降至5,566亿美元。预计以中国为中心的亚太地区作为全球最大半导体市场，将出现7.5％的负增长，日美欧地区将维持正增长，但增长幅度近乎持平，其中美国增长0.8%，欧洲增长0.4%，日本增长0.4%。
◾ 根据集微网的数据，从A股上市的IDM类功率半导体公司单季度的平均库存周转天数来看，3Q22的平均库存周转天数（126.5天）和平均存货（22.07亿元）均处于历史高位，但在此次的库存压力风波中较Fabless优势明显，平均库存同比、环比增长幅度均较为稳定，库存周转天数和库存水位都处在相对安全的水平。
◾ 目前全球半导体延续下行趋势，结合2023年全球半导体交货周期、台湾电子暨光学行业PMI、半导行业平均库存水位以及交货周期等信息，我们看到台湾电子暨光学产业PMI的客户存货从2021年6月的45%开始逐步提升，2022年年初以来急剧拉升，由2022.01的50%提升至2022.08达到历史高点63%，2022年9月开始下降，至2022年11月降到52%，但从历史经验看，库存水位上行周期通常为1-2年（其中主动加库存1-1.5年，被动加库存周期为0.5-1年），我们认为台湾半导体厂商在今年三季度开始进入主动去库存，库存水位有望快速下降，主动库存调整周期在1年左右，之后进入被动去库存的景气上行期，因此，我们研判全球半导体有望在3Q23触底并迎来向上拐点。
◾ 根据McKinsey的预测，全球半导体市场规模将从2021年的5,900亿美元增长到10,650亿美元，2021-2030年CAGR 7%，其中增速最快的领域为汽车领域，将从500亿美元增长到1500亿美元，CAGR 13%，其次是工业领域，CAGR 9%，市场规模将从2021年的600亿美元增长至2030年的1300亿美元。
◾ 功率半导体是能够支持高电压、大电流的半导体，功率半导体主要用于改变电压和频率，或将直流转换为交流,交流转换为直流等的电力转换。中国是全球功率半导体需求大国，新能源汽车和光伏等产业的蓬勃发展有望带动功率半导体用量进一步提升。
◾ 国内的功率半导体产业链正在日趋完善，各项技术也在不断突破。根据Omdia的数据，2021年中国功率半导体市场规模约183亿美元，同比+ 6.4%，预计2022年将进一步增长至191亿美元。根据中商产业研究院的数据，目前功率半导体市场中占比最多的是功率IC，以54.3%的占比成为功率半导体第一大细分市场，MOSFET、功率二极管、IGBT占比分别为16.4%、14.8%、12.4%。
◾ 根据英飞凌公司公告，2022财年英飞凌实现营收142.18亿美元，同比+28.55%。按产品下游应用领域来看，汽车/工业控制/能源和传感器/连接安全领域分别实现营收65.16/17.9/40.7/18.22亿美元，汽车领域营收同比增幅达34.6%，以45.83%的占比继续成为公司主营业务第一大应用领域。汽车、工业、新能源光伏、数据中心等下游应用领域需求强劲，是英飞凌业绩保持高增速的主要原因。
2.2 晶闸管市场行业集中度较高，公司市占率国内第一、全球第三
◾ 晶闸管又称可控硅，可以用微小的信号功率对大功率电流进行控制和变换，除了整流，晶闸管还可以用作无触点开关以快速接通或切断电流，常用于电机调速和温度控制等场景。根据WSTS的数据，全球晶闸管市场规模由2017年7.18亿美元增至2021年8.24亿美元，年均复合增长率为3.5%。根据Business Research Insights的预测，全球晶闸管市场规模将从2023年的8.31亿美元增长至2028年的12.42亿美元，期间复合增速达5.9%，预计到2028年，晶闸管市场占比最大的两个下游应用将分别是汽车和工业领域。
◾ 根据赛迪顾问的数据，2021年中国以36.64%的占比成为了全球晶闸管最大的单一市场。
◾ 根据WSTS的数据，中国晶闸管市场规模由2017年的17.64亿元增至2021年21.14亿元，期间的年均复合增长率达4.6%。从全球晶闸管市场份额来看，根据华经产业研究院的数据，2021年全球晶闸管CR10为91.0%，CR2为34.1%，其中意法半导体（STM）市占率20.4%，排名第一。国内市场方面，2021年晶闸管CR10为93.8%，CR2为48.8%，公司市占率达28.5%，国内份额最大，STM市占率为20.2%，位居第二。
2.3 车用、工业等高端MOSFET市场需求旺盛，国产替代空间广阔
◾ 功率MOSFET 是一种金属氧化物-硅场效应晶体管，旨在用于低压应用，兼顾高开关速度和卓越效率。这项创新技术是诸多应用的核心组成部分，包括消费电子产品、电源、DC-DC转换器、电机控制器、射频(RF)应用、交通技术和汽车电子产品。
◾ 据TrendForce统计，MOSFET、IGBT与Bipolar均属于功率半导体元件，而MOSFET的市场结构占比常年高于50%。在全球5G基础设施和5G手机、PC及云服务器、新能源汽车、新基建等市场推动下，全球MOSFET市场以较高速度增长。据芯谋研究的数据，2021年全球MOSFET市场规模突破100亿美元，达到了113.2亿美元，同比+33.6%；同期国内MOSFET市场规模为46.6亿美元，同比+37.9%，增速高于全球平均水平，主要系国内新能源汽车、充电桩、光伏等应用领域的快速发展。
◾根据Omdia和Yole的数据，在功率MOSFET市场，2021年，全球TOP10的供应商市占率合计占比达到78.3%，CR5为56.2%。TOP10厂商中，大陆厂商华润微、Nexperia（闻泰子公司）和士兰微的市占率合计占比仅为12.1%，而排名第一的英飞凌2021年全球市场份额达25.5%，全球功率MOSFET市场仍由英飞凌、安森美、东芝等欧美日系厂商主导。
◾从市场规模来看，无论全球市场还是中国市场，国内企业的MOSFET市占率都远不及欧美日系厂商，国内MOSFET市场前十大供应商中的自主厂商市占率合计占比仅为23.4%。若细分到汽车、光伏等对产品要求更高的应用领域，国内企业的占比甚至更低。
◾根据英飞凌4Q22的公告，2021年一辆混动或纯电汽车所使用的半导体平均价值量在1,000美元左右，其中大部分属于功率器件。随着新能源汽车功率以及传统系统复杂度的提升，预计到2027年，纯电汽车的半导体单车价值量将提升至1,500美元左右。
◾ 车用功率器件的快速增长主要源于汽车电动化以及800V高压平台的渗透率逐步提高。根据JW Insights的研究，全球MOSFET市场规模平稳增长，而车用MOSFET将伴随新能源汽车的持续渗透而快速增长。根据Marklines的数据，中国2022年新能源汽车全年完成销售688.7万辆，新能源汽车渗透率达25.6%。根据国金研究所电车组的预测数据，2023年中国的新能源汽车销量将达到900万辆，预计2023年中国新能源汽车渗透率将提升至37.5%。
◾充电桩领域目前高压充电是主流趋势，IGBT更适用于1000V以上、350A以上的大功率直流快充，但目前仍存在一定技术瓶颈。短期MOSFET仍是充电桩的主流应用器件。根据Wind的数据，截至2023年1月，中国公共充电桩保有量为183.85万个。中国的新能源汽车与充电桩配比从2017年的2.79: 1下降至2022年前8个月的2.06: 1。根据工业部发布的《新能源汽车产业发展规划(2021~2035)》，2030年，我国的车桩比建设目标为1:1，2020~2030年，我国将投入190亿美元用于新增2000万座以上充电桩，以满足快速增长的新能源汽车充电需求。
◾长景气期驱动，车用MOSFET国产替代加速进行中。虽然我国是全球MOSFET最大的应用市场，新能源汽车产业链的发展也处于全球领先水平，但至今我国所需的MOSFET仍严重依赖进口；而在中高端功率器件领域，进口比重高达90%以上。目前来看，国内企业在中国MOSFET市场的占有率仍处较低水平。出于供应链安全、市场供应紧张等多方面因素的考量，国内的整车厂、Tier 1等下游客户会有较大意愿导入国产供应商。
◾ 从营收规模来看，公司与Fabless模式的新洁能、东微半导更为接近，与同为IDM模式为主的士兰微、扬杰科技在体量上存在一定差距。
◾ 由于各公司下游侧重的应用领域有所不同，1-3Q22各公司业绩表现也出现了分化。由于2H22消费类需求未见回暖迹象，公司业绩受晶闸管业务影响，1-3Q22营收同比出现了小幅下滑；得益于MOSFET等功率器件在汽车、工控等高附加值应用场景的出货提升，东微半导和扬杰科技在1-3Q22的营收增速保持在了行业较高水平。
◾从毛利率来看，士兰微和公司受下游消费电子、家用电器需求疲软的影响，工厂稼动率有所下滑，1-3Q22的毛利率均呈下降趋势。Fabless模式的东微半导受益于下游新能源汽车、充电桩和光伏等领域的需求旺盛，规模效应的逐步显现也有助于综合毛利率的改善。公司的晶闸管和二极管等产品采用IDM模式，MOSFET产品采用Fabless+封测的模式，在下游需求出现分化时公司的毛利率水平较为稳定，3Q22公司的综合毛利率达43.14%，依旧保持行业领先。
三、横向拓展优化产品结构，垂直整合带来长期竞争优势
3.1 晶闸管等传统业务反转有望，车规MOSFET放量开启新的成长曲线
◾ 汽车应用从有刷电机到无刷电机，车用照明大量使用LED照明的转变，汽车也越来越电动化、智能化和网联化，推动了功率器件的需求增长。公司顺应汽车电动化和智能化趋势，车规级产品持续聚焦在汽车三电（电池，电源及电机），车身照明及智能出行 (ADAS, Telematics and Infotainment systems, etc.) 等应用。
◾ 根据公司投资者关系活动记录表，公司MOSFET的业务模式以Fabless+封测模式进行；MOSFET芯片主要由上海和无锡团队设计，6英寸芯片通过立昂微、四川广义进行流片，8英寸和12英寸分别在中芯集成和广州粤芯进行流片，芯片封装以委外代工为主，自主封装为辅；检测由公司自主完成。MOSFET下游客户与晶闸管业务有所重叠，也有利于公司的MOSFET产品迅速放量。
◾根据公司投资者关系活动记录表的数据，公司MOSFET业务快速放量，毛利率也在逐步改善。2018-2021年公司MOSFET业务营收从1400万元增长至5.24亿元，期间复合增速达234.5%；1-3Q22公司MOSFET业务实现营收5.41亿元，同比增长43.69%。MOSFET业务收入占比从2018年的2.6%迅速提升至1-3Q22的42.1%，成为了公司营收占比最大的产品。
◾在汽车电机应用方面，公司的车规级MOSFET和TVS可广泛应用于汽车助力转向、油泵、水泵、车窗、尾门、座椅等；在新能源汽车电源和传统车灯照明系统中，公司的车规级MOSFET涵盖了40-60V低压、100-150V中压以及超级结高压650V以上的高频率开关电源，车规级TVS采用CLIP封装避免了虚焊，减少芯片应力，提高可靠性；针对汽车电池管理应用，公司车规级TVS在SMB封装尺寸上实现优异的钳位能力和快速的响应速度，车规级MOSFET在提供极低的导通阻抗时兼具高可靠性以适应汽车的恶劣工况。
◾2022年以来，受房地产表现低迷和疫情反复的影响，国内家电市场表现疲软，内需释放不足，整体规模有所下滑。根据同花顺iFinD的数据，2022年3-11月，国内白电市场家用空调的月度销量环比持续下滑，冰箱和洗衣机的月度销量基本保持稳定。中国家用电器协会表示，目前国内家电业务以存量市场为主，从需求侧来看，我国家电内销市场规模在8,000亿元左右，行业增势趋稳。业界普遍认为随着国民经济恢复正常发展，促进家电消费措施的效果进一步显现将利于家电市场形势的好转。
◾根据前瞻产业研究院的预计，2022全年白色家电市场规模将小幅增长至3400亿元左右，随着白色家电行业智能化、绿色化、高端化转型升级成效显现，国内的白色家电市场规模将继续增大，2027年中国白色家电市场规模有望超过4000亿元。家电领域复苏有望，将对晶闸管、中低压MOSFET等功率器件的需求产生积极影响。
3.2 逆周期扩张产能，IDM模式铸就长期核心竞争力
◾公司积极扩建MOSFET IDM产能，公司MOS业务积极往IDM模式发展，公司于2019年定向增发募集资金7.35亿元用于电力电子器件生产线建设项目和新型片式元器件、光电混合集成电路封测产线建设项目。2021年，公司通过可转债项目募集资金净额11.7亿元，用于建设功率半导体“车规级”封测产业化项目，截至2022年第三季度末，公司固定资产和在建工程分别为13.85和21.77亿元，较上一年同期提升了78.48%和262.23%。
◾根据公司公告，公司通过可转债项目募投先进封装产线，提升公司的车规产品竞争力。项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kk WCSP电源器件的生产能力，项目达产后预计可实现收入20亿元，净利润3亿元。目前项目已经开工建设，累计完成 3.47 亿的工程量投资，预计2023年底建设完成，项目达产后预计形成20亿元的销售规模。
◾2022年前三季度，在市场大环境和下游需求疲弱的情况下，公司的MOSFET销售占比提升明显。公司的MOSFET产品主要针对新能源汽车、光伏、储能等高门槛、高景气度的下游应用领域，在下游需求的拉动下，公司计划进一步整合无锡和上海的MOSFET团队，提高MOSFET产品竞争力、优化产品结构以实现市场份额的提升。
◾根据Wind投资者问答公告，公司的8英寸产线为“高端功率器件产业化项目”，建设用地位于南通市苏锡通科技产业园内，目前项目的一期基础设施及配套等建设已完成，二期设备也在逐步投入中。一期项目已经于2022年9月开始试生产，项目进展顺利，试生产的产品良率符合预期，预计2023年底8寸线项目产能将达到10万片。8寸线项目将帮助公司缓解MOSFET产能紧张的问题，扩大市场占有率，进一步提升公司的市场竞争力。
◾公司晶闸管、二极管及防护系列产品采IDM模式，上市以来持续扩产以巩固公司的行业龙头地位。新产品方面，公司于2021年在无锡成立了控股子公司江苏易矽科技，致力于硅基IGBT器件及宽禁带半导体等新型功率器件的设计和研发。截至3Q22，公司与中科院电子研究所、西安电子科技大学合作研发的SiC、GaN器件共拥有5项实用新型专利，另外有6个发明专利正在申请受理中。第三代半导体的产业化是未来功率半导体器件发展的必然趋势，短期内，由于衬底、外延部分的良率低、成本居高不下，第三代半导体的全面普及进展受限。公司及时布局宽禁带半导体，做好了相应的技术和人才储备，积极推动SiC和GaN器件的产业化进程。公司多个产能建设项目稳步推进，完善了公司的战略布局，助力公司打造长期的核心竞争力。
四、盈利预测与投资建议
4.1盈利预测
◾预测2022-2024年公司分别实现营业收入19.02亿、26.46亿和34.59亿元，同比+7.27%/+39.15%/+30.73%。
◾主营业务收入预测：得益于国内新能源汽车、充电桩、光伏等应用领域的快速发展，中高压功率半导体2022年持续景气。工控需求回暖明显，家电、消费电子行业有望触底反弹。全球半导体短期下行不改长期向好格局，WSTS预测23年半导体市场规模将同比-4.1％，降至5566亿美元，我们认为全球半导体这一波下行周期有望在3Q23触底向上。根据产业链调研信息，自22年12月以来工业类客户加单情况明显。根据公司年报的口径，公司主营业务可分为功率半导体芯片、功率半导体分立器件和功率器件封测三大板块。我们看好中高压功率半导体的长期需求增长叠加功率器件国产替代的机会。根据芯谋研究，2021年MOSFET国产化率为30.5%，预计随着国产替代的加速，至2026年MOSFET国产化率将达64.5%。未来随着公司业务规模的扩大和募投项目产能的逐步落地，预计公司2022-2024年功率半导体分立器件板块业务营收分别为15.12/20.70/25.75亿元，功率半导体芯片在2022-2024年将分别实现收入3.34/4.44/5.46亿元。随着公司的可转债募投的高端器件封测项目产能逐步落地，我们预计2022-2024年功率器件封测业务营收将分别为2800万元、1亿和3亿元。
◾毛利率预测：考虑到工控和消费类的需求回暖，晶闸管和防护器件板块的收入将逐步回升，由于公司在晶闸管和防护器件业务采用IDM模式，下游需求回暖带动公司机台稼动率的提升，我们预计晶闸管和防护器件的毛利率将逐步修复。功率半导体分立器件下游需求分化，传统业务IDM模式的晶闸管和防护器件毛利率较高，MOSFET等业务占比的提升拉低了分立器件业务板块的综合毛利率；考虑到功率半导体芯片价格的正常年降，我们预测功率半导体芯片业务的毛利率将略有下降；随着公司新增封测产能的逐步释放，我们判断未来功率器件封测业务的毛利率也将稳中有升。
◾期间费用率的假设：公司期间费用逐年上升主要系公司加快了中高端MOSFET的商业化进程，因此加大了研发投入的力度，未来随着公司MOSFET业务持续放量，规模效应将越发显著，我们认为公司销售费用率和管理费用率将有所下降，预计2022-2024年，销售费用率和管理费用率分别为1.90%/1.50%/1.30%和7.10%/6.90%/6.80%。为了保持公司在晶闸管、防护器件等传统领域的领先地位，以及提升MOSFET、IGBT等新产品的市场竞争力，我们预计未来公司将保持较高的研发费用率，预计2022-2024年公司的研发费用率分别为11%/10%/9.5%。
◾预测2022-2024年公司分别实现归母净利润3.78亿、4.97亿和6.49亿元，同比增长-23.88%、31.24%和30.69%。
4.2 投资建议及估值
◾预测公司2022-2024年EPS分别为0.51、0.67、0.88元，对应PE 40.15、30.59和23.41倍。公司是国内领先的功率半导体IDM厂商，晶闸管市占率国内第一，MOSFET放量顺利。未来在下游汽车、新能源和工业控制等领域需求的拉动下，具有较高的成长空间，首次覆盖给予公司2024年35倍PE，“买入”评级，对应目标价31.00元/股。
五、风险提示
◾宏观经济波动的风险：如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，功率半导体行业景气度也将随之受影响，下游行业的波动和需求的低迷会对公司产品的价格和销量造成不利影响。
◾技术迭代和产品升级不及预期的风险：功率半导体技术及产品更新换代具有一定不可控性，若公司未来研发投入不足，技术及产品迭代跟不上技术变革的步伐，公司产品将面临竞争力不足的风险。
◾市场竞争加剧的风险：海外半导体龙头长期占据国内半导体市场70%左右的份额，本土功率半导体分立器件企业数量众多，但主要集中在封装产品代工层面，与国际领先的技术水平存在较大差距。公司晶闸管、二极管和防护器件等业务以IDM模式为主，MOSFET业务也在逐步向IDM模式发展，公司主要竞争对手多为国际知名大型半导体公司，随着公司销售规模逐步扩大，公司与国际大型半导体公司形成日益激烈的竞争关系，加剧了公司在市场上的竞争风险。
◾对进口设备依赖的风险：公司的可转债项目向TOWA株式会社、DISCO、Sinetest等国外知名设备生产商采购了价值2.83亿元的设备。目前公司可转债募投项目实施所需的进口设备尚未受到进口管制。若未来中美贸易摩擦加剧，美国协同日本、荷兰等国家进一步加大对中国的半导体设备及生产技术的出口管制力度和范围，将对公司的募投项目和未来扩产计划的实施造成不利影响。
◾可转债转股压力的风险：根据公司公告，公司于2021年6月发行的可转债上市日期为2021年6月29日至2027年6月8日，初始转股价格为29.00元/股，最新转股价格为28.87元/股，公司可转债转股面临价格压力。
创新技术研究团队：
樊志远（电子首席）/ 刘妍雪 / 邓小路/ 邵广雨 / 赵晋 / 戴宗廷 / 丁彦文 / 应明哲
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