海通电子 | 科技行业周观点第3期:算力需求的确定性

海通电子 | 科技行业周观点第3期:算力需求的确定性
2023年02月27日 07:00 市场资讯

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郑宏达

海通计算机&电子研究首席分析师

S0850516050002

计算机行业指数跑赢大盘,电子板块通富微电/炬光科技领涨。2023/2/20-2023/2/24,电子/计算机(申万)指数分别+0.35%/+1.90%,同期,万得全A/上证综指/深证综指分别+0.98%/+1.11%/+0.73%,计算机行业指数跑赢大盘。其中,半导体板块中涨幅位列前五的公司分别为通富微电/炬光科技/甬矽电子/寒武纪-U/复旦微电,计算机软件板块中涨幅位列前五的公司分别为多伦科技/云赛智联/三六零/网达软件/立方数科;海外方面,纳斯达克指数本期-1.67%,此外,费城半导体指数变化通常提前于新一轮半导体周期来临,对国内半导体估值修复指引意义较强,22M10至今指数涨幅达29.57%。目前国内IC设计行业距离近三年PE 中位数仍有一定距离,数字/模拟芯片设计PE TTM分别位于近三年的7.96/33.61%分位。

英伟达公布FY23Q4业绩,业绩实现情况及下季度指引均超预期。FY23Q4(截止23M1),公司实现营收60.51亿美元,同比-21%,环比+2%;实现单季度毛利率(non-GAAP)66.1%,同比-0.9pcts,环比+10pcts。从FY23Q3指引实现情况来看,公司上季度预期FQ4实现营收中值60亿美元,实现单季度毛利率(non-GAAP)中值66%,公司FQ4业绩超预期。FY24Q1(截止23M4)指引方面,公司预计实现营收中值65亿美元,同比-22%,环比+7%。

英伟达数据中心板块营收实现同比增长。FQ4收入拆分方面,公司数据中心板块实现营收36.2亿美元,同比+11%,环比-6%;游戏板块受到库存去化影响,实现营收18.3亿美元,同比-46%,环比+16%;视觉化板块实现收入2.26亿美元,同比-65%,环比+13%;汽车板块实现收入2.94亿美元,同比+135%,环比+17%。

ChatGPT及扩展应用持续推升算力需求,AI服务器将于今年持续加速渗透。根据财联社援引Google及微软,Google将推出下一代对话AI系统Bard,而微软将正式将ChatGPT引入搜索引擎Bing,生成式AI成全球科技增量市场突破口。我们认为,ChatGPT为AI行业发展的重要转折点,人类语言作为计算机语言来使用/编程,将开启继PC时代、互联网时代、智能机APP时代的下一次浪潮,其便捷性及随处可取得的特征为关键因素。在ChatGPT 推升算力需求的背景下,我们预计AI服务器将于今年持续加速渗透。

随着应用对AI的依赖度增加,需要HBM的加入来支援硬件。根据全球半导体观察微信公众号援引TrendForce集邦咨询,2021年HBM位元需求占整体DRAM市场仍未达1%,主要归因于:(1)消费级应用因成本考量下几乎未采用HBM;(2)服务器市场中作为AI功能的建置低于1%,即服务器搭载相关AI运算卡的比重仍小于1%,且多数存储器仍使用GDDR5(x)、GDDR6来支持其算力。根据全球半导体观察微信公众号援引TrendForce集邦咨询,HBM有助于突破AI发展中受限的硬件频宽瓶颈,未来市场上将出现更多相关应用。随着英伟达使用HBM DRAM,数据中心或将迎来新一轮的性能革命。2021年10月,SK海力士开发完成全球首款HBM3,2022年6月量产HBM3 DRAM芯片并供货英伟达,持续巩固其市场领先地位。

在AI芯片中,运算能力和信息传输速率成关键,高性能计算将成为AI芯片工艺技术发展的关键平台,而包括CoWoS等在内的先进封装和SiP技术将成为AI芯片的关键封装技术。根据旺财芯片微信公众号援引SiP系统级封装技术,AI架构包括上游云计算,中游边缘计算和下游设备。通过升级IC微缩技术,改变前端的晶体管结构,并在后端加入先进封装技术,可以提升AI芯片的性能。此外,物联网也在人工智能的发展中起着重要的作用。由于AI芯片要求的高性能,物联网芯片要求低功耗,小型化、低成本,SiP具备的小型化、低功耗、高性能、低成本等特点,必将成为适用于AI芯片和物联网芯片应用的主要封装技术。

风险提示。AI终端应用发展不及预期,AIGC技术发展不及预期,半导体国产替代进程不及预期。

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