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郑宏达
海通计算机&电子研究首席分析师
S0850516050002
投资要点
半导体行业仍处于下行通道，但底部轮廓已逐渐显现。2022年上半年，半导体产业链进入了被双重周期叠加影响的阶段。（1）在疫情冲击、高通胀、国际局部冲突等多重因素交叠影响下，全球经济总量增速放缓，消费动力不足；（2）半导体行业进入下行周期，在过去几个季度加速消费及制造环节产能扩充到达一定程度后，行业供需逐渐平衡，部分环节步入去库阶段。2022年9月，全球半导体销售额同比-3%，半导体行业仍处于下行通道，但我们认为消费需求有望回暖，行业下行逐渐筑底，景气度修复可期。
下游应用景气度呈现结构性分化，各细分方向投资主线逻辑愈加清晰。目前半导体行业需求呈现景气度结构分化现象，消费类需求持续疲软下智能手机出货量下滑、面板价格持续下行。当前时点，部分厂商库存增速已见顶部，业绩持续承压，伴随全球疫情逐步稳定、美国有望逐步放缓加息步伐、经济压力上行见顶，或将迎来消费端触底反弹机会。
费城半导体指数变化通常提前于新一轮半导体周期来临，半导体存货率指数变化具有前瞻意义，半导体指数由存货率指数增速见顶驱动，或将迎来反弹拐点。目前，存货周期体现为：增速边际下行，进入主动去库存阶段。日本集成电路生产者存货率指标同比增速自2022年5月开始逐步下行，9月同比+27.55%；中国台湾电子及光学客户存货PMI增速自2022年6月开始下行，10月同比+8.2%。库存增速见顶为行业景气度见底创造了良好预期，叠加疫情稳定及美国有望放缓加息节奏等乐观信号，指数或将实现震荡筑底中逐步上行。
投资建议。目前行业景气度及估值底部轮廓已逐步显现，随着2021-2022年国内晶圆厂投资建设的产能逐步释放，供需关系回归合理水平，IC设计厂商成本端压力也将减轻。展望后市，消费、通讯等传统需求有望逐渐回暖，优质企业或将迎来业绩&估值双重修复机遇。
风险提示。终端需求回暖不及预期，半导体国产替代进程不及预期。
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