东湖科技大会分论坛之——“芯”未来|半导体_新浪财经

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郑宏达

海通计算机&电子研究首席分析师

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本论坛以半导体设备、材料、存储芯片产业链等为主线，邀请了数位嘉宾从存储芯片测试、半导体材料、存储芯片等不同主题进行了分享。

相关报告标题：

《Wolfspeed发布FY22Q4财报；理想发布二季报》

《鼎龙股份：泛半导体材料平台公司，持续成长可期》

《中微公司：业绩放量，盈利能力提升明显》

《硅片龙头公司进入快速发展期，看好盈利能力的持续提升》

《中微获设备采购订单，MiniLED景气度延续》

《资本开支维持高位，看好国内设备龙头公司持续成长》

报告摘要精选：

1.《资本开支维持高位，看好国内设备龙头公司持续成长》

2021年全球半导体设备市场规模创历年新高，达1030亿美金，同比增44.7%。根据SEMI的《Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast - OEM Perspective》披露数据，2021年全球半导体设备的市场规模将有望达1030亿美金，创历史新高水平，较2020年的710亿美金同比增44.7%；此外，预计2022年将持续增加至1140亿美金。其中晶圆处理设备市场规模2021年、2022E、2023E将分别为880.1亿美金、988.8亿美金和983.9亿美金；封装设备市场规模2021年、2022E、2023E将分别为69.9亿美金、72.9亿美金和70.4亿美金；测试设备市场规模2021年、2022E、2023E将分别为77.9亿美金、81.7亿美金和79.9亿美金。

晶圆制造端，看好下游客户扩产不断。代工领域的扩产计划包括但不限于无锡华虹集成电路一期扩产项目计划总投资52亿元，将形成一条工艺等级90-65/55nm、月产能6.5万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线；根据芯思想公众号披露，晶合集成N2厂已经投入生产，N3厂规划提上日程，计划建置4万片产线等。

封装测试端，我们认为受2021年资本开支高点影响，2022E资本开支会有一定程度放缓，但同比下降幅度可控，龙头公司、新晋公司仍维持较高水位的资本开支。1、龙头公司定增扩产。根据华天科技《非公开发行股票发行情况报告书暨上市公告书》（2021.11.05）披露，公司成功完成非公开发行股票募集资金净额为50.48亿元，发行价格为10.98元/股。发行募集配套项目包括集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目、补充流动资金等。2、新晋公司积极发展。根据爱集微报道，江苏芯德科技成立于2020年9月，主要从事凸块、WB封装、倒装封装、系统级封装、异质性封装等高端封测技术以及测试一站式服务。目前公司已成功完成A轮和A轮+两轮融资，其中A轮+融资有金浦新潮、君海创芯领投，小米长江产业基金、OPPO、恒信华业等投资机构跟投。

投资建议。我们认为集成电路产业为国家战略性新兴产业，关系到信息安全问题，战略地位极其重要；预计2022E、2023E我国晶圆代工、封装测试端仍将维持较高水位的资本开支，产能扩充主要满足国内芯片设计公司的代工、封装测试需求。受益于下游资本开支持续，我们认为国内半导体设备公司的核心成长逻辑仍然是伴随下游产线的不断建设带来国产设备渗透率的不断提升。

风险提示：宏观经济波动的风险、下游需求不及预期、资本开支不及预期等。

2.《硅片龙头公司进入快速发展期，看好盈利能力的持续提升》

沪硅产业产销量不断提升，2022年1-2月营收同比增约51%。半导体市场需求旺盛，同时公司的产能不断攀升，产出和销售量均大幅上升。根据业绩快报披露，2021年公司实现营业收入24.67亿元，同比增长36.19%；归母净利润1.45亿元，同比增66.58%；扣非后归母净利润-1.31亿元，较去年同期的-2.81亿元减亏1.50亿元，主要是由于营业收入增加带来的毛利增加所致。2022年1-2月，实现营业收入约5.11亿元，同比增约51%；实现归属于上市公司的扣除非经常性损益的净利润约-806万元，较上年同期减亏约2376万元，减亏约74%。

立昂微三大业务板块不断发展，其中6/8英寸硅片满产满销、12英寸硅片规模上量明显。立昂微的三大业务板块硅片、功率器件、化合物半导体射频芯片互为支撑、共同发展：①、硅片业务增速显著。6英寸/8英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态；12英寸硅片规模上量明显，在2021年底已达到年产180万片的产能规模，实现大规模化生产销售。②、功率器件业务板块。快速提升沟槽肖特基、平面肖特基定制品、光伏类产品、汽车用芯片、电源芯片等产品的销售规模及占比。③、化合物半导体射频芯片业务。开发出0.15μm E-mode pHEMT等一批具有低成本、高性能、高均匀性、高可靠性特点的的工艺和产品并陆续进入市场，正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。

立昂微最新月度经营数据再创新高，2022年1-2月归母净利润同比增253%左右。公司2021年实现营业收入25.41亿元，较2020年增长69.17%；实现营业利润6.84亿元，较2020年增长185.98%；实现归属于上市公司股东的净利润6.00亿元，较2020年增长197.24%；实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润5.84亿元，较2020年增长288.83%。2022年1-2月，公司实现营业收入约4.58亿元，同比增84%左右；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约1.31亿元，同比增长253%左右；主要是由于所处行业市场景气度不断提升，市场需求旺盛，公司销售订单饱满，产能不断释放，主要产品产销量大幅提升。

全球半导体硅片市场规模2021年达126亿美元。根据IC Insights数据，全球Foundry收入规模2020年、2021年分别为874亿美元、1101亿美元，同比增21%、26%；预计2022E全球Foundry收入将达到1321亿美元，同比增20%。与此同时，2016-2021全球Foundry收入的复合增速达到了11%。根据SEMI数据， 2020、2021全球硅片出货面积分别为124.07亿平方英寸、141.65亿平方英寸；硅片市场规模分别为112亿美元、126亿美元；出货面积及硅片市场规模均增长明显。

投资建议：我们认为本轮半导体龙头大厂台积电、三星、英特尔等均纷纷在2021年下半年宣布扩建新的12吋晶圆厂产线，国内12吋晶圆产线也处于高资本支出投建阶段；全球硅片龙头大厂信越、SUMCO等生产的硅片无法完全满足国内晶圆厂对硅片的增量需求，国内硅片龙头公司已经迎来非常关键地快速发展期。

风险提示：全球宏观经济波动影响半导体行业周期、下游晶圆厂扩产进度不及预期、技术迭代进程变慢无法满足客户需求的风险、产品质量不及预期等。

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