【天风电子】中颖电子：22H1符合预期全年稳增长，车规MCU新品蓄势待发|分析师_新浪财经

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事件：公司发布2022年半年度报告；2022年上半年公司实现营业收入9.02亿元，同比增长31.50%；实现归母净利润2.55亿元，同比增长67.12%；实现扣非净利润2.33亿元，同比增长62.58%。

22H1公司产品销售单价总体稳定，公司多数产品线销售同比均呈现一定程度的增长，其中变频电机控制及智能手机的锂电池管理芯片增长较快；此外公司持续提高研发投入，积累大量自有知识产权；随着上游产能供给情况改善，若客户需求增加有望拉动市占率将持续提升；在国产替代加速的背景下，公司未来业绩增长可期。

紧握国产替代机遇持续优化产品结构，变频电机、锂电池管理同比快增长。2022年上半年公司产品销售单价总体稳定，产品组合持续优化，毛利率同比略有提升，22H1公司毛利率达到48.08%，同比增加3.24个百分点。1）公司是国内知名的智能家电 MCU 供应商，目前下游大客户着重引进公司 MCU进行替代，带动公司该业务收入同比增长。2）公司是国内手机品牌大厂主要的锂电池管理芯片供应商之一，技术积累已经达到国际一流水平，公司持续完善产品线布局，发挥BMS+的先发优势，由工控级锂电池管理芯片延伸到车规级应用领域。3）公司AMOLED 手机显示驱动芯片受益AMOLED 屏在手机领域渗透率不断提高及翻新机市场扩容，下半年产品的销售有望实现增长。

公司重视研发投入，车规级MCU、品牌AMOLED、工规WiFi等新品蓄势待发。公司上半年研发费用同比增长22.37%，达1.52亿，占营业收入 16.88%；公司注重提高研发能力，重视科研人才，研发人员占比在上半年提高至81.45%，增加高学历研究人才；公司自有知识产权丰富，公司及子公司目前累计获得国内外仍有效的授权专利 118项，其中116项为发明专利，在今年上半年公司发明专利新增8项。公司预计下半年将推出首颗车规级MCU并计划于第四季进行市场推广以及120M Hz的AMOLED芯片并给品牌手机厂进行验证；并于年底前完成首颗工规级 WiFi/BLE Combo 芯片的开发。

上游供应吃紧状况有望逐步改善，给予公司抢占市场充足支撑。2022上半年产业上游的晶圆代工产能吃紧的情况迅速得到改善，公司销售额或不再受到产能限制，有助于降低公司生产成本，增加公司产能。尽管受行业总体情况影响新进订单需求疲弱，公司加强技术创新，坚持高品质、差异化的产品策略，持续加大 32 位元产品的开发及推广，在持续扩大进口替代同时积极进军海外市场。

盈利预测与投资建议：2022年第二季度起受到外部环境影响，客户订单明显减少，公司预计至三季度多数客户进行库存消化进而导致订单能见度降低，但公司凭借产品优势有望持续扩大市场份额，全年同比维持增长；我们将原预期2022-2024年归母净利润5.33/7.11/9.31亿元进行调整，调整后2022-2024年归母净利分别为5.04/6.52/8.06亿，维持公司“买入”评级。

风险提示：新应用及新品拓展不及预期；竞争环境恶化风险；供应商扩产不及预期。

注：文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《中颖电子：22H1符合预期全年稳增长，车规MCU新品蓄势待发》

对外发布时间 2022年8月15日

报告发布机构天风证券股份有限公司

本报告分析师

潘暕 SAC执业证书编号：S1110517070005

程如莹 SAC执业证书编号：S1110521110002

潘暕天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。温玉章分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。骆奕扬分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。程如莹分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。许俊峰分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。俞文静分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。李泓依助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。吴雨助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。冯浩凡助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。