6日涨超30％，东尼电子称碳化硅业务尚未获得订单|碳化硅_新浪财经

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【概述】

泡财经获悉，8月15日晚间，东尼电子（603595.SH）披露关于募投项目事项投资者说明会召开情况的公告。

根据公告：

公司“年产12万片碳化硅半导体材料项目”预计将于2023年11月达产，该项目长晶炉安装调试情况有所变化，因公司碳化硅业务工艺路线切换，长晶炉加热方式由感应法变更为电阻法，之前的感应法长晶炉将主要用于碳化硅粉料烧制、涂层煅烧等前期准备工作，目前已安装的电阻法长晶炉数量没有报道那么多。

公司6英寸导电型碳化硅衬底片尚未得到终端客户的认证；该产品认证涉及车规级，验证频率高，尤其是后端芯片验证及上车验证，认证时间长且需多次验证。

公司碳化硅业务尚未获得订单，尚处于送样验证阶段；产品送样会形成少量收入，但并无贡献任何利润。目前碳化硅衬底片市场售价已低于预案测算值，且公司工艺路线切换，设备投入加大，该业务经济效益可能不及预期。

【科普】

东尼电子专注于超微细合金线材、金属基复合材料及其它新材料的应用研发、生产与销售，公司生产的产品主要应用于消费电子、太阳能光伏、医疗、新能源汽车四大领域：超微细电子线材、无线充电隔磁材料主要应用于消费电子行业；金刚石切割线、节能型太阳能胶膜主要应用于光伏行业；线束主要应用于医疗及汽车行业；极耳、铝塑膜主要应用于新能源汽车行业。

碳化硅半导体材料一种宽禁带半导体材料，碳化硅器件相比硅器件具有高功率密度、低功率损耗、优异高温稳定性等优点，可广泛应用于电力转换类器件。

【解读】

近日，碳化硅半导体材料成为A股热门概念，8月8日以来，东尼电子6个交易日上涨30.44%。

“年产12万片碳化硅半导体材料项目”是公司2021年11月定增募投项目，东尼电子拟通过该项目拓展自身在半导体领域的布局，进一步丰富公司新材料产品的种类。

项目原计划建设周期为36个月，也即要到2024年11月达产，按照东尼电子今日公告，实际推进要比计划快1年。

事实上，以碳化硅为代表的第三代半导体材料是继硅材料之后最有前景的半导体材料之一，与硅材料相比，以碳化硅晶片为衬底制造的半导体器件具备高功率、耐高压、耐高温、高频、低能耗、抗辐射能力强等优点，可广泛应用于新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域。

作为半导体器件制造的关键原材料，碳化硅衬底材料制造的技术门槛较高，国内能够向企业用户稳定供应碳化硅衬底的生产厂商相对有限。国联证券分析称，碳化硅（SiC）衬底可用于制作射频微波器件、功率器件，受益于5G基站建设、新能源汽车渗透率提升、光伏建设，SiC市场需求旺盛。从供给来看，目前国际龙头Wolfspeed等通过布局全产业链主导SiC市场；国内企业以布局产业链某一环节为主，正在逐渐缩小与国外的差距。

根据产业研究机构Yole Développement（Yole）的相关预测，SiC功率半导体市场产值到2025年将达到25.62亿美元，该市场在2019年到2025年之间的年复合成长率达到30%，而汽车市场无疑是最重要的驱动因素，在2025年汽车应用约占总市场比重的60%。

通过梳理，上述定增，非公开发行股票的数量为19517083股，发行价格为24元/股，募集资金总额为4.684亿元，有14家机构（自然人）获配。其中，湖州吴兴卓融管理咨询有限公司、华夏基金、财通基金分别获配9000万元、6600万元和5899.99万元，位列前三。

获配机构股份锁定期为6个月，于2022年5月23日上市流通。股票解禁后，东尼电子股价走了一波主升浪，公司股价由5月25日29.41元/股一路上涨至8月15日71.61元/股，累计涨幅高达140.95%，成交金额182亿元，换手率224.05%。

如若以今日股价来计，获配机构将浮盈198.38%。

不过，东尼电子今日公告，提示风险，公司股价近期涨幅较大，根据中证指数有限公司发布的截止2022年8月12日的数据显示，公司静态市盈率为452.86，市净率为9.36。根据中国证监会发布的行业分类，公司所处的计算机、通信和其他电子设备制造业行业的最新静态市盈率为30.18，市净率为3.54。公司市盈率、市净率高于行业平均水平。

【相关企业业绩近况】

2022年上半年，东尼电子预计实现归母净利润6365万元左右，同比增加321.96%左右；扣除非经常性损益的净利润4577万元左右，同比增加1001.35%左右。

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