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美国商务部限制半导体材料金刚石出口：美国时间8与12日，美国商务部宣布从8月15日开始对四项技术加入商业管制清单，开始限制其出口，这四项技术分别是宽禁带半导体材料氧化镓（Ga2O3）和金刚石；开发GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路的ECAD软件和压力增益燃烧技术（PGC）。
不仅仅是培育钻石，CVD法工业金刚石还可用于半导体材料：CVD法的人造金刚石除了在消费端用于宝石级的钻石外，还能在工业上作为高端半导体材料，相较于其他半导体材料，金刚石半导体材料的优势主要体现在更高的载流子迁移率、更高的击穿电场、更大的热导率，可以满足未来大功率、强电场和抗辐射等方面的需求，是制作功率半导体器件的理想材料。未来应用场景广阔。
半导体金刚石材料主要通过MPCVD技术路径，我国目前在该场景应用仍处于发展早期：在人造金刚石的各种生产方法中，MPCVD无极放电、无污染、外延可控性强，在大尺寸、高纯度金刚石制备与掺杂研究方面优势更明显，因此金刚石半导体材料大多通过MPCVD技术路径。目前中兵红箭（维权）CVD技术已经取得突破，单炉MPCVD设备可生长14颗10克拉以上的单晶毛坯，生长速率11µm/h以上，沃尔德在金刚石功能材料超过15年的技术储备和研究，部分产品已经开始实现商业化，四方达的MPCVD法培育钻石已经在逐步投产，已实现对外实际销售。国机精工新型高功率MPCVD法大单晶金刚石项目已在逐步投产中。
投资建议：CVD工业金刚石凭借其更强的高温高压耐受性能，在半导体领域有较大的应用潜力，不仅仅是培育钻石，国内CVD工业金刚石头部企业将有望迎来更广阔的的市场空间，推荐中兵红箭，建议关注沃尔德，四方达和国机精工。
风险提示：CVD工业金刚石产能推广不及预期，商业化进程不及预期等。
（分析师 吴劲草）
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