【半导体·周报】市场或已超前超量反应悲观预期

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观点

春节前一周（1/24-1/28）行情概览：

春节前一周（1/24-1/28）半导体行情跑输主要指数。申万半导体行业指 数下跌 5.71%，同期创业板指数下4.14%，上证综指下跌 4.57%，深证综 指下跌 5.00%，中小板指下跌 4.02%，万得全 A 下跌 5.01%。半导体行业指 数跑输主要指数。

半导体各细分板块整体有所下跌。半导体细分板块中，半导体材料板块下 跌 1.6%，半导体设备板块下跌 3.2%，分立器件板块下跌 4.4%，半导体制造 板块下跌 5.1%，封测板块下跌 5.5%，IC 设计板块下跌 6.6%。

多家海外半导体公司披露业绩，2022 年半导体短缺或持续。

AMD：四季度营收 48.26 亿美元，YoY+48.8%，由于云计算和企业客户越 来越多地采用 AMD EPYC（霄龙）处理器，2021 年全年，数据中心收入同 比翻了一番，随着现有产品组合的量产并推出下一代个人电脑、游戏和数 据中心产品，公司预计 2022 年将继续迎来显著增长。

高通：近一季度营收 107.05 亿美元，YoY+30.0%，其中手机芯片实现营收 60 亿美元，同比增幅 42%；物联（IoT)芯片实现销售 15 亿美元，增幅亦超 过 40%；射频前端芯片和汽车芯片营收分别为 11 亿美元和 2.56 亿美元。公司认为目前正处于历史上最大机遇之一的开端，未来 10 年，公司的潜 在市场将扩大 7 倍以上，达到约 7000 亿美元。

恩智浦：公司近一季度实现营收 30.39 亿美元，同比增长 21.2%，公司认为 芯片短缺将持续到 2023 年。 

英飞凌：公司近一季度实现营收 31.59 亿欧元，同比增长 20.1%，公司认 为，到目前为止，对半导体的需求远远超过供应，电气化和数字化继续推 动公司目标市场大幅增长，公司预计全球半导体短缺将在今年持续。

春节期间海外半导体股票表现强劲，市场对半导体周期的担心或已“超 前”、“超量”反应。费城半导体指数过去一周上涨 4.5%，在全球主要指数 中表现强劲，标普 500 行业指数中，半导体及其设备指数近一周上涨 5.0%，仅次于汽车及配件指数。市场对半导体周期的担心从未停歇，并随 着 2021 年半导体的涨价行情愈发严重，年初至今全球半导体股票普遍回 调，我们认为当前市场对半导体周期的担心已“超前”、“超量”的 price in 进当前的股价，正如海外半导体公司预期，2022 年半导体短缺或持续，短 期的快速回调或让半导体板块性价比提升。

建议关注：

1） 半导体设计：圣邦股份/思瑞浦/澜起科技/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/ 斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/恒玄科技/富瀚微/兆易创新/韦尔股 份/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/上海复旦 

2） IDM: 闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微； 

3） 晶圆代工：华虹半导体/中芯国际； 

4） 半导体设备材料：北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/ 华峰测控/长川科技/有研新材； 

风险提示：疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期

1. 春节期间海外市场半导体股票行情

2. 海外半导体公司业绩表现

3. A 股半导体 4Q21 基金持仓统计

4. 春节前一周（1/24-1/28）半导体行情回顾

春节前一周（1/24-1/28）半导体行情跑输主要指数。申万半导体行业指数下跌 5.71%， 同期创业板指数下跌 4.14%，上证综指下跌 4.57%，深证综指下跌 5.00%，中小板指下跌 4.02%，万得全 A 下跌 5.01%。半导体行业指数跑输主要指数。

半导体各细分板块整体有所下跌。半导体细分板块中，半导体材料板块下跌 1.6%，半导 体设备板块下跌 3.2%，分立器件板块下跌 4.4%，半导体制造板块下跌 5.1%，封测板块下 跌 5.5%，IC 设计板块下跌 6.6%。

春节前一周（1/24-1/28）半导体板块涨幅前 10 的个股为：巨化股份、证通电子、神工股份、远望谷、江丰电子、中微公司、中环股份、康强电子、火炬电子、芯源微。 

春节前一周（1/24-1/28）半导体板块跌幅前 10 的个股为：明微电子、富满微、风华高 科、同有科技、深圳华强、长川科技、乐鑫科技、飞凯材料、韦尔股份、深科技。

5. 春节前一周（1/24-1/28）重点公司公告

【上海新阳 300236.SZ】 

公司于 2022 年 1 月 26 日公告《2021 年度业绩预告》。公告显示，2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日，公司预计归属上市公司股东的净利润达到 9,500 万元~11,500 万元， 同比下降 58.08%~65.37%，扣除非经常性损益后的净利润为 8.700 万元~10,700 万元，同 比增长 85.83%~128.55%。公司表示，报告期内，受益于国内集成电路产业快速发展,公司 晶圆制造用超纯化学材料销售大幅增加，半导体业务板块销售规模增长超过 50%；报告期 内，公司归属于上市公司股东的净利润较上年同期下降 58.08%-65.37%，主要系去年同期 金融资产公允价值变动影响非经常性损益增加 2.2 亿元，但本报告期非经常性损益影响较 小。扣除非经常性损益后的净利润较上年同期增长 85%-128%；报告期内，公司研发费用 投入超 2 亿元人民币，主要系光刻胶项目研发和参与的国家重大科技项目研发费用增加 所致；报告期内，预计非经常性损益对净利润的影响额为 700-800 万元。

【博通集成 603068.】

 公司于 2022 年 1 月 27 日公告《2021 年度业绩预告》。公告显示，2021 年度实现归属于 上市公司股东的净利润预计与上年同期相比增加 2,040.43 万元~3,112.97 万元，同比增加 61%~94% 。公司 2021 年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润预计与上 年同期相比增加 2,083.97 万元~2,922.24 万元，同比增加 99%~139%。公司表示公司本期 业绩预增原因及影响因素：（1）Wi-Fi 芯片产品:公司 Wi-Fi 芯片产品销售增长幅度较大， 且不断进行芯片产品的升级迭代，毛利率和销售占比有所提升；（2）研发费用增加:公司 持续增加对研发人员的招聘力度，研发人员薪酬增加；同时，随着公司各类芯片产品的 研发迭代，光罩制版费也有所增长。

【江丰电子 300666.】 

公司于 2022 年 1 月 26 日公告《2021 年度业绩预告》。公告显示，2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日，公司预计归属上市公司股东的净利润达到 9,565.96 万元~13,245.17 万元，同比增长 10.00%~35.00%。公司预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为 6,539.93 万元~10,219.14 万元，同比增长 7.83%~68.49%。公司表示，公司受益 于近年来装备和产线的不断加强和扩充，产品的金属处理和机加工制造能力得到了进一 步提升，从而加强了在市场端的竞争力，并且通过参股公司等战略安排，迅速拓展在精 密零部件领域的产品线，抢占市场先机，与国内多家机台厂商合作，新开发的各种半导 体精密零部件产品加速放量；报告期内，公司的经营规模和产能不断扩大，持续加大研 发力度，公司的研发费用、职工薪酬、折旧等相关费用支出以及财务费用较上年同期有 所增加；报告期内，公司间接持有的中芯国际集成电路制造有限公司股票的公允价值变 动以及部分减持，影响 2021 年度公允价值变动收益和投资收益合计约 572.88 万元，较 2020 年度确认的公允价值变动收益 8,724.33 万元减少约 8,151.45 万元；预计公司 2021 年度非经常性损益金额约为 3,026.03 万元，主要系政府补助、公益性捐赠和中芯国际公 允价值变动以及部分减持的影响。

【瑞芯微 603893.】 

公司于 2022 年 1 月 27 日公告《2021 年度业绩预告》。公告显示，2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日，公司预计归属上市公司股东的净利润为 58,000 万元至 62,000 万元， 与上年同期相比，将增加 26,000 万元至 30,000 万元，同比增加 81%至 94%。归属于上市 公司股东的扣除非经常性损益的净利润预计为 42,400 万元至 46,400 万元，与上年同期相 比，将增加 15,200 万元至 19,200 万元，同比增加 56%至 71%。公司表示，2021 年公司产 品下游应用领域 AIoT 的需求快速增长，包括智能家居、商用办公设备、智能教育电子以 及其他的人工智能物联网设备，推动公司在该领域销量的增长；同时公司推出的机器视 觉芯片 RV11XX、智能应用处理器 RK356X 等新产品规模化量产，进一步扩展公司客户群 体和应用场景，为公司业绩增长带来新动力；2021 年行业供应链紧张，公司主要代工厂 产能供给在需求大幅增长之时却未能实现增长，报告期内产能实际负增长，导致部分主 销产品供不应求，业绩增长受限；报告期内公司推出的 RV11XX 和 RK356X 系列产品主要 应用于 AIOT 市场，实现了大规模销售。但是进入诸多行业，不同应用场景的终端产品需 要更长的研发周期与导入期，未来可期；非经常损益对本年利润影响约 15,619 万元。主 要为对外投资公允价值变动损益 9,133 万元，投资理财收益 2,171 万元，政府补助 4,223 万元；为了进一步健全公司长效激励机制，从而充分有效调动公司员工的主动性、积极 性和创造性，吸引和留住优秀人才，实施了员工股权激励计划，报告期内，公司摊销相 应的股份支付费用 11,496 万元，相应减少了利润的增长。

【斯达半导 603290.】 

公司于 2022 年 1 月 26 日公告《2021 年度业绩预告》。公告显示，2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日，预计实现归属于上市公司股东的净利润为 39,000.00 万元到 40,000.00 万元，与上年同期相比将增加 20,931.74 万元到 21,931.74 万元，同比增加 115.85%到 121.38%。预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 37,000.00 万元到 38,000.00 万元，与上年同期相比将增加 21,458.64 万元到 22,458.64 万元，同比增 加 138.07%到 144.51%。公司表示，2021 年，公司把握市场机遇，产品在下游行业持续突 破，尤其是在新能源汽车、光伏发电、风力发电、储能等行业持续快速放量，公司营业 收入实现高速增长。同时新能源行业的收入占比较 2020 年进一步提高；2021 年，公司 持续加大研发投入，积累产品和技术优势，不断开发出具有市场竞争力的高附加值产品， 优化产品结构，进一步提升了公司的核心竞争力；2021 年，预计非经常性损益对净利润 的影响金额为 2000 万元到 2200 万元，较去年同期减少 300 万元到 500 万元。

【振芯科技 300101.】 

公司于 2022 年 1 月 27 日公告《2021 年度业绩预告》。公告显示，2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日，公司预计归属上市公司股东的净利润为 14,000 万元~16,400 万元， 同比增长 73.67%~103.45%。公司预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 7,000 万元~9,400 万元，同比+38.34%~85.77%。公司表示，基于公司产品化战略的持 续推进，报告期内各板块业务发展持续向好，尤其受益于集成电路行业市场需求增长， 公司重点加强了技术创新和供货保障，积极推进产品生产交付，报告期公司集成电路业 务销售收入较其他业务板块同比增长明显；同时，通过强化重点产品市场销售及加快新 产品的推出，北斗导航定位终端销售收入较上年同期实现增长；预计报告期内非经常性 损益对净利润的影响金额为 7,000 万元。

【南大光电 300346.】

公司于 2022 年 1 月 27 日公告《2021 年度业绩预告》。公告显示，2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日，公司预计归属上市公司股东的净利润为 13,100 万元~14,200 万元， 同比增长 50.55%~63.19%。公司预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 6,600 万元~7,700 万元，同比增长 3017.03%~3536.54%。公司表示，2021 年，半导体材料 行业景气度持续走高，下游市场需求旺盛，公司主要产品价格同比上涨。同时，公司充 分发挥产业布局优势、技术优势和品牌优势，积极开拓市场，扩大产能，主要产品产销 两旺。在 2020 年营业收入和归母净利润分别增长 85.13%、58.18%的基础上，公司 2021 年主营收入和归母净利润继续保持快速增长，尤其是考虑到上年同期出售参股公司股权 确认的投资收益等因素，2021 年扣非归母净利润增长强劲；公司以市场为导向，持续加 大产品研发和产业化力度。MO 源实现了产品创新、产能扩大、毛利提高和在集成电路、 第三代半导体领域新应用的良好增长。先进前驱体材料（包括高纯 ALD 前驱体、28nm 和 14nm 制程前驱体、硅前驱体等）抓住半导体材料国产替代加速良机，加快了研发和产 业化，其中高纯 ALD 前驱体实现销售规模增长和产能提升的双重目标，有效提升了公司 业绩；公司氢类电子特气品质持续提升，最新升级的超高纯砷烷产品，纯度达到 7N，在 下游客户的测试中已超过目前国际先进同行的技术水平，超高纯磷烷产品进入国际一流 制程的芯片企业。氢类电子特气在技术、产能和销售各方面已跃居世界前列，全面提升 了全球竞争力，为公司业绩带来了积极的推动作用；公司加快以三氟化氮为抓手的氟类 气体产能建设，当前三氟化氮产能已超过 4000 吨，成为国内行业第二（全球第三）的供 应商，销售和利润快速增长。公司探索低成本、大规模、稳品质、多品种和绿色低碳增 长的新路子实现良好开端，为下一阶段打造世界单项冠军产品、做强做大含氟电子材料 奠定了坚实的技术、客户和管理基础；报告期内，预计 2021 年度非经常性损益对净利润 的影响金额约 6,500 万元，主要为公司研发项目的政府补贴收入。 

【国民技术 300077.】 

公司于 2022 年 1 月 27 日公告《2021 年度业绩预告》。公告显示，2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日，公司预计归属上市公司股东的净利润为 17,000 万元~22,000 万元， 同比增长 1,413.16%~1,858.20%。公司预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净 利润为 4,500 万元~5,800 万元。公司表示，本报告期公司业绩变动主要受以下因素综合 影响：（1）2021 年集成电路下游市场需求增加，公司系列化通用 MCU 产品在报告期内 实现较大规模增长，集成电路业务销售收入和毛利同比较大幅增长；（2）2021 年锂电池 产业发展较快，公司负极材料类业务销售较大幅增长，负极材料类业务的销售收入和毛 利同比较大幅增长；（3）公司实施员工股权激励在本报告期确认股份支付费用约 8,300 万 元；（4）公司预计报告期非经常性损益金额为 12,500.00–16,200.00 万元，非经常性损益 主要是根据投资对象深圳思齐资本信息技术私募创业投资基金企业（有限合伙）的公允 价值变动确认的交易性金融资产公允价值变动收益、华夏芯（北京）通用处理器技术有 限公司股权转让投资收益、取得政府补助等。

【中环股份 002129.】 

公司于 2022 年 1 月 27 日公告《2021 年度业绩预告》。公告显示，2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日，公司预计营业收入为 4,000,000 万元~4,200,000 万元，同比增长109.90%~120.39%。公司预计归属上市公司股东的净利润为 380,000 万元~420,000 万元， 同比增长 248.95%~285.68%，同比增长 248.95%~285.68%。公司预计归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益的净利润为 350,000 万元~390,000 万元，同比 267.38%~309.37%。公 司表示，公司半导体光伏 210 产品产能加速提升，持续巩固产业竞争力，利用 210 产品 差异化及成本优势，缓解下游客户成本压力，提升自身竞争力；通过一系列技术进步， 报告期内单台炉产效率业内领先，单位产品硅料消耗率同比下降明显，通过细线化、薄 片化工艺改善，硅片出片率及 A 品率大幅提升，较大程度改善单位产品毛利；面对多晶 硅原料价格波动，公司通过长期构建的良好供应链合作，并合理控制库存，较好地保障 了公司生产运营；公司半导体材料业务通过加速新产线调试释放有效产能，提升产品供 应能力，产销规模同比提升明显，产品结构进一步完善；加速推动技术研发与客户认证， 产品维度快速升级，加快新产品布局；位于天津市、江苏宜兴市的新增投资项目顺利推 进，同时加速品牌建设及全球化布局，为半导体业务加速发展奠定了基础；随着工业 4.0 及柔性制造智能工厂生产方式在公司各产业板块的作业流程和作业场景的应用，报告期 内，人均劳动生产率大幅提升、产品质量和一致性持续提升、原材辅料消耗得到有效改 善，工厂运营成本持续下降；同时与上下游客户协同建立柔性化合作模式，降低交易成 本，提升自身和客户竞争力；有力的推动了公司产品的产销规模和产品质量的提升。

【法拉电子 600563.】 

公司于 2022 年 1 月 28 日公告《2021 年度业绩预告》。公告显示，2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日，预计 2021 年年度实现的归属于上市公司股东的净利润为 77,778.25 万元人民币到 88,889.43 万元人民币，与上年同期相比预计将增加 22,222.36 万元人民币 至 33,333.54 万元人民币，同比增加 40%至 60%。预计 2021 年度实现的归属于上市公司股 东的扣除非经常性损益的净利润为 68,159.08 万元人民币到 77,896.09 万元人民币，与上 年同期相比预计将增加 19,474.02 万元到 29,211.03 万元，同比增加 40%到 60%。公司表示 公司 2021 年延续了光伏、新能源汽车良好的市场需求态势。 

【韦尔股份 603501.】 

公司于 2022 年 1 月 28 日公告《2021 年度业绩预告》。公告显示，2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日，预计 2021 年年度实现归属于上市公司股东的净利润为 446,848.43 万元至 486,848.43 万元，与上年同期相比增加 176,237.50 万元至 216,237.50 万元，同比 增加 65.13%到 79.91%。扣除非经常性损益后，公司预计 2021 年年度实现归属于上市公司 股东的净利润为 391,782.33 万元至 426,782.33 万元，与上年同期相比增加 167,275.02 万 元至 202,275.02 万元，同比增加 74.51%到 90.10%。公司表示，本报告期内，公司持续优 化市场布局、深耕主营业务，不断加大研发投入，使得半导体设计业务持续稳定增长。伴随着市场对汽车、安防等领域图像传感器需求增长及公司在相关领域市场份额的提升， 公司图像传感器解决方案业绩实现了持续增长。公司触控与显示解决方案在本报告期内 随着公司 TDDI 新产品的推出及客户的进一步拓展，触控与显示解决方案业务也为公司带 来了新的利润增长点。公司通过不断整合各业务体系及产品线，充分发挥各业务体系的 协同效应，使得公司的持续盈利能力稳步提升；本报告期内，公司非经常性损益增加主 要为出售子公司所获得的投资收益及公司对产业链上下游投资的公允价值变动损益的综合影响。

【三环集团 300408.SZ】 

公司于 2022 年 1 月 28 日公告《2021 年度业绩预告》。公告显示，2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日，预计 2021 年年度实现归属于上市公司股东的净利润为 187,143.14 万元~223,132.20 万元，同比增长 30%~55%。预计扣除非经常性损益后的净利润为 168,309.33 万元~205,711.41 万元，同比增长 35%~65%。公司表示，受益于 5G 技术广泛 普及应用、汽车电子及消费电子的需求增长，叠加国产替代进程不断加速，被动元器件市场需求旺盛，行业景气度较好，公司主要产品电子元件及材料、半导体部件销售大幅 增加，影响当期利润增加。

【卓胜微 300782.SZ】 

公司于 2022 年 1 月 27 日公告《江苏卓胜微电子股份有限公司 2022 年限制性股票激励计 划》。公司表示，本激励计划采取的激励工具为限制性股票（第二类限制性股票）。股票 来源为江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）向激励对象定向 发行公司 A 股普通股；本激励计划拟授予的限制性股票数量为 27.4050 万股，约占本激 励计划草案公告时公司股本总额 33,356.0779 万股的 0.0822%。其中，首次授予 21.9240 万股，约占本激励计划公布时公司股本总额的 0.0657%，占本次授予权益总额的 80.00%；预留 5.4810 万股，占本激励计划公布时公司股本总额的 0.0164%，预留部分占本次授予 权益总额的 20.00%；本计划限制性股票的首次授予价格为 173.57 元/股。在本激励计划草 案公告当日至激励对象完成限制性股票归属登记前，若公司发生资本公积转增股本、派 发股票红利、股份拆细或缩股、配股、派息等事宜，限制性股票授予价格和数量将根据 本激励计划相关规定予以相应的调整；本激励计划首次授予的激励对象总人数不超过 62 人，包括公司公告本激励计划草案时在本公司（含分、子公司，下同）任职的中层管理 人员及技术(业务)骨干人员；本激励计划有效期自限制性股票授予之日起至激励对象获授 的限制性股票全部归属或作废失效之日止，最长不超过 72 个月。激励对象获授的限制性 股票将按约定比例分次归属，每次权益归属以满足相应的归属条件为前提条件。 

【国科微 300672.SZ】

公司于 2022 年 1 月 28 日公告《2021 年度业绩预告》。公告显示，2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日，预计 2021 年年度实现归属于上市公司股东的净利润为 25,000 万元 ~30,000 万元，同比增长 252.83%~323.40%。预计扣除非经常性损益后的净利润为 21,500 万元~26,500 万元，同比增长 284.21% - 373.56%。公司表示，本报告期内，公司按照既定 的战略及经营思路，持续优化市场布局、深耕主营业务，不断加大研发投入，加强技术 研发和技术创新能力，持续进行核心技术的研发，各板块业务发展持续向好。随着集成 电路行业市场需求持续增长，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，AI 视频编解 码系列芯片的出货量高速增长，进一步巩固并提升了公司的市场地位。受益于公司长期 高研发投入所积累的技术和产品优势、消费电子行业的旺盛需求及公司多年战略布局的 成果显现，公司营业收入不断提升，并于 2021 年度突破 23 亿元；本报告期非经常性损 益对归属于上市公司股东的净利润影响金额约为 3,500 万元。 

【欧比特 300053.SZ】

公司于 2022 年 1 月 28 日公告《2021 年度业绩预告》。公告显示，2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日，预计 2021 年年度实现归属于上市公司股东的净利润为 5,100-7,600 万元，同比下降 29.7% - 52.83%。预计扣除非经常性损益后的净利润为 2,580.37 万元- 4,893.65 万元，同比下降 0%-47.27%。公司表示，本报告期，公司非经常性损益净额预计 为 2,500—2,900 万元之间，上年同期非经常性损益净额为 5,917.32 万元，主要系本报告 期政府补助金额减少及公司上年同期转让全资子公司珠海金特科技有限公司 100%股权， 确认投资收益 4,600 万元人民币所致；公司以往收购股权形成一定金额的商誉，截止到 2021 年 12 月 31 日，各子公司商誉余额合计 55,621.29 万元。报告期内，被收购子公司 的经营状况受区域市场环境变化的影响，业绩略有下滑，存在商誉减值迹象。根据企业 会计准则，结合这些子公司的经营情况，公司对商誉资产进行了初步评估和测算，基于 谨慎性原则，初步预计 2021 年度需计提商誉减值准备 500-1000 万元；最终商誉减值的 金额将由公司聘请的专业评估机构及审计机构进行评估和审计后确定。本业绩预告第一 部分的利润数额包含了商誉资产减值的影响。

【圣邦股份 300661.SZ】 

公司于 2022 年 1 月 28 日公告《2021 年度业绩预告》。公告显示，2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日，预计 2021 年年度实现归属于上市公司股东的净利润为 64,969.27 万 元—72,188.08 万元，同比增长 125 %—150%。预计扣除非经常性损益后的净利润为 59,839.27 万元—67,058.08 万元，同比增长 126.71%—154.06%。公司表示，公司 2021 年 归属于上市公司股东的净利润及扣除非经常性损益后的净利润较上年同期增长的主要原 因是 2021 年公司积极拓展业务，产品结构改善、应用领域扩展及产品销量增加，相应的 营业收入同比增长所致；预计 2021 年非经常性损益对公司净利润的影响金额约为 5,130 万元。 

【沪硅产业 688126.SH】

公司于 2022 年 1 月 29 日公告《关于子公司拟签订长期供货协议暨关联交易的公告》。公 司子公司上海新昇半导体科技有限公司拟与客户长江存储科技有限责任公司、武汉新芯 集成电路制造有限公司分别签订长期供货协议。公司于 2022 年 1 月 28 日召开第一届董 事会第三十七会议，审议通过了《关于子公司上海新昇拟签订长期供货协议暨关联交易 的议案》，董事会成员中没有关联董事需回避表决，此议案获出席会议的董事一致表决通过。

6. 春节前一周（1/24-1/28）半导体重点新闻

工信部：全球集成电路供应链稳定性依然面临严峻挑战

中国工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长罗俊杰 20 日在回答记者提问时表 示，汽车领域的“缺芯”问题正在逐步缓解，但全球集成电路供应链稳定性依然面临着 严峻的挑战。2021 年，全球集成电路制造产能持续紧张，各行各业都陆续面临“缺芯” 问题。其中汽车产业受到的冲击最大，中国国内许多家车企因此出现减产或短期停产。在当日举行的国新办发布会上，罗俊杰表示，芯片短缺主要有两方面原因。一是随着社 会智能化程度的不断提升，芯片作为智能设备最关键的组成部分，需求在持续增长。二是全球疫情蔓延，一些个别国家对他国企业进行无理的制裁和打压，对全球半导体供 应链造成了严重冲击。综合多种因素的叠加，客观上造成了“缺芯”问题的出现。随着 市场调节机制逐步发挥作用，以及在各级政府、汽车企业、芯片企业的共同努力下，汽 车领域的芯片“缺芯”问题正在逐步缓解。罗俊杰表示，也要看到，全球集成电路供应 链稳定性依然面临着严峻的挑战，“未来较长一段时期内，芯片供应将依然处于紧张状 态”。集成电路是高度全球化的一个产业，中国又是全球最大的集成电路市场。罗俊杰表 示，下一步，中国将与有关国家和地区加强沟通合作，鼓励国内外的骨干企业统筹加大 投资力度，推动提升芯片全产业链供应能力。（中国半导体行业协会官网） 

发改委：2021 年集成电路产量较上年增长 33.3%，汽车产量持续 4 个月增加

据中新经纬报道，国家发展改革委举行 1 月新闻发布会。国家发展改革委国民经济综合 司司长袁达在会上表示，芯片产量快速增长，2021 年集成电路产量较上年增长 33.3%，汽 车芯片供应逐渐加大，汽车产量已持续 4 个月增加。此前，工信部装备工业一司司长王 卫明在工信部新闻发布会上表示，当前，全球主要芯片企业已经在逐渐加大汽车芯片生 产供应，新建产能也将于今年下半年陆续释放，预计 2022 年汽车芯片供应短缺情况将会 逐渐缓解。（中国半导体行业协会官网）

东芝近 9 亿美元新建产线，功率半导体产量将翻倍

据日经新闻报道，东芝将斥资约 1000 亿日元（合 8.73 亿美元）在日本建造功率半导体新 产线，预计将于 2025 年 3 月开始投产。东芝的目标是满足对用于汽车、服务器和工业设 备的电源芯片不断增长的需求，所有生产设备将与 300mm 晶圆兼容，将在 Kaga Toshiba  Electronics 增设 1 条 300mm 生产线，这将使东芝功率芯片的产量翻倍。（集微网） 

路透社：因芯片短缺持续存在，英飞凌预计其 2022 年收入目标为约 147 亿美元

据路透社报道，汽车行业微芯片的领先供应商英飞凌预计其 2022 年收入目标为约 147 亿 美元，因为它认为全球半导体短缺将在今年持续。（集微网） 

日本将于 2022-2024 年上线大量新晶圆厂

随着日本政府加大对本地 IC 制造业的支持力度，包括台积电和索尼的合资企业在内的几 家新晶圆厂将在日本建设。据业内人士透露，这些晶圆厂预计将在 2022 年至 2024 年之 间上线。《电子时报》援引消息人士称，用于国内尖端芯片制造投资的部分政府补贴将用 于台积电和索尼之间的合资工厂，该工厂计划于 2024 年底投产。据日本商业杂志《钻石 周刊》报道，台积电预计将在合资企业履行索尼的 CMOS 图像传感器和汽车 MCU 订单， 以及丰田的自动驾驶芯片订单。索尼还扩大了在日本长崎县 ishaya 的生产基地，该基地 主要生产用于智能手机的 CMOS 图像传感器（CIS）。据索尼称，一个名为 Fab5 的新工厂 已经建成，并于 2021 年 4 月开始运营。据报道，索尼将继续扩大 Fab5 的生产设施，以 生产高分辨率和高性能的 CIS，额外的 fab 产能将在今年年中左右上线。此外，东芝和三 菱电机正分别在石川和广岛的工厂建设新的功率半导体晶圆厂，预计在 2023-2024 年开 始生产。东芝于 2021 年 3 月透露，计划扩建石川工厂，增设一个 12 英寸的工厂，用于 生产动力设备，并计划在 2023 财年上半年开始大规模生产。据 SEMI 称，从 2021 年开始， 共有 27 家工厂和生产线开始安装设备，其中大部分在中国和日本。预计到 2022 年，日本的 Fab 设备支出将增长 29%，届时全球的 Fab 设备支出将攀升至 980 亿美元以上的历史新高。（集微网）

7. 风险提示：

疫情继续恶化、贸易战影响、需求不及预期

注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《市场或已超前超量反应悲观预期》

对外发布时间  2022年2月6日

报告发布机构  天风证券股份有限公司

本报告分析师：  

潘暕  SAC执业证书编号：S1110517070005

骆奕扬 SAC执业证书编号：S1110521050001

程如莹 SAC执业证书编号：S1110521110002

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