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观点
本周行情概览：
本周半导体行情跑赢主要指数。本周申万半导体行业指数下跌-0.99%，同期创业板指数下跌2.72%，上证综指上涨0.04%，深证综指下跌0.85%，中小板指上涨0.05%，万得全A下跌1.03%。半导体行业指数总体跑输主要指数。半导体各细分板块整体下跌。半导体细分板块中，半导体材料板块本周下跌4.6%，分立器件板块本周下跌1.5%，半导体设备板块本周下跌2.5%，半导体制造板块本周下跌1.9%，IC设计板块本周下跌1.4%，封测板块本周下跌2.1%，其他板块本周下跌5.6%。
美国CES展重点：自动驾驶、智能座舱、激光雷达新产品齐亮相。自动驾驶方面，英特尔子公司Mobileye推出EyeQ Ultra，英伟达发布第八代DRIVE Hyperion自动驾驶平台，NVIDIA DRIVE Orin芯片算力高达254TOPS，安霸推出全新的AI域控制器芯片CV3系列。智能座舱方面，高通推出第 4 代骁龙智能座舱平台，宝马推出BMW悬浮式巨幕，索尼推出Vison-S 02，搭载贯穿式仪表盘和车内娱乐系统。激光雷达方面，禾赛科技推出搭载新一代自研芯片的车规级半固态激光雷达AT128和全新近距超广角激光雷达QT128，速腾聚创发布全球唯一实现车规级量产交付的固态式激光雷达RS-LiDAR-M1，法雷奥发布第三代SCALA 激光雷达。
台积电汽车端业务占比显著提升，21年同比+51%成为增速最快的业务。台积电汽车及HPC端业务2021年显著提升，营收同比分别增长51%和34%，汽车芯片关键组件MCU产量比2020年提高60%，较2019年疫情大流行前的水准提升为30％。台积电强调，公司将持续与汽车供应链合作，以解决当前的芯片短缺问题。
国内半导体企业包含主控/存储/传感/功率积极布局汽车电子。主控芯片厂商方面，晶晨已与海外高端高价值客户的合作取得了积极进展，并收到部分客户订单；瑞芯微PX系列产品已应用于部分汽车电子产品，并推出首颗通过AEC-Q100车用可靠性标准测试的芯片RK3358M，富瀚微重点布局车载视觉芯片，并已通过AECQ100 Grade2认证，进入汽车前装市场。存储/传感器厂商方面，韦尔股份的CMOS图像传感器、LCOS、ASIC均可用于汽车领域。北京君正进入车载存储芯片领域，与博世汽车、大陆集团等下游车企达成紧密合作。兆易创新GD25 SPI NOR Flash 全面满足车规级 AEC-Q100 认证，已在多家汽车企业批量采用功率半导体方面，士兰微第V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块已向部分客户批量供货；时代电气获得广汽、东风订单；斯达半导2021年上半年车规级IGBT模块合计配套超过20万辆新能源汽车；宏微科技车规级IGBT模块GV系列产品已小批量供货。
建议关注：
1） 半导体设计：晶晨股份/瑞芯微/富瀚微/韦尔股份/圣邦股份/思瑞浦/澜起科技/中颖电子/恒玄科技/乐鑫科技/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/兆易创新/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/上海复旦
3） 晶圆代工：中芯国际/华虹半导体；
4） 半导体设备材料：北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/华峰测控/长川科技/有研新材/江化微；
风险提示：疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期
1.每周谈：汽车电子持续高景气，国内半导体企业加速布局
1.1. 美国CES展重点：自动驾驶、智能座舱、激光雷达新产品齐亮相
2022年CES国际消费电子展超过200家车企参加。美国当地时间1月5日，2022年国际消费电子展（简称CES 2022）正式揭开序幕，展览共吸引2300多家企业参与，其中超过200家来自运输和车辆技术行业，包括宝马、通用、现代、Stellantis等整车厂商，博世、采埃孚等零部件厂商和英特尔、松下、高通等科技及电子厂商。
1）自动驾驶：Mobileye、英伟达、安霸等推出新款芯片
英特尔子公司Mobileye推出EyeQ Ultra、EyeQ 6L和EyeQ 6H芯片。EyeQ Ultra专为自动驾驶而打造，在176 TOPS的算力下实现了能效的优化，定位为一款精简的自动驾驶汽车芯片。EyeQ Ultra采用5纳米制程工艺，性能相当于10片EyeQ 5的性能之和，满足L4自动驾驶的所有需求和应用场景。EyeQ 6L是EyeQ 4的后续产品，其封装尺寸仅为EyeQ 4的55%，用于高能效的入门级和高端（L2）ADAS；EyeQ 6H则能够通过全环视摄像头的配置实现高端ADAS及部分自动驾驶的功能。
英伟达发布第八代DRIVE Hyperion自动驾驶平台。该平台搭载12颗外部环绕摄像头，3个内部摄像头、9个毫米波雷达、12个超声波雷达以及1颗激光雷达，NVIDIA DRIVE Orin芯片算力高达254TOPS，CPU部分则采用了12个ARM 「Hercules」架构核心。
安霸推出全新的AI域控制器芯片CV3系列。CV3系列芯片采用了5nm制程，基于完全可扩展、高能效比的CVflow®架构，可实现500 eTOPS AI算力，比安霸上一代车规级 SoC CV2 系列提高了 42 倍，而功耗仅为50W，相当于能效比只有10 eTOPS/W，较CV2提升了4倍，能够支持ADAS和 L2+ 至 L4 级自动驾驶系统。
2）智能座舱方面，高通、宝马、索尼等推出新系统
高通推出第 4 代骁龙智能座舱平台。第4代骁龙座舱平台能满足智能汽车对分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求，带来高性能计算、丰富的图形图像和多媒体、高度直观的 AI 体验、情境感知和安全增强功能以及沉浸式音频等多样化功能。
宝马推出BMW悬浮式巨幕，带来沉浸式的智能座舱体验。宝马通过“BMW悬浮式巨幕”首次发布了“影院模式”未来车内娱乐系统。凭借31英寸超宽8K分辨率的显示屏、5G互联、环绕音响和定制化流媒体程序，将后排空间打造成一个专属私人影院，为车载娱乐树立新标杆。
索尼推出Vison-S 02，搭载贯穿式仪表盘和车内娱乐系统。Vison-S 02车内搭载的整个仪表台使用贯穿式大幅宽屏，PlayStation控制手柄连接到车内中控屏幕。通过5G技术，可以在车载系统和云端之间实现高速、高容量和低延迟的连接。Vision-S还将车内空间发展为一种娱乐空间——包括游戏体验和音频。
3）激光雷达方面，禾赛、速腾、法雷奥等发布新产品
禾赛科技推出搭载新一代自研芯片的车规级半固态激光雷达AT128，并发布了全新近距超广角激光雷达QT128。禾赛AT128点频超过每秒153万个点，具备200米@10%的超强测远能力，最远地面线可以达到70米，能够为量产车实现稳定可靠的L3+ADAS功能提供必要的感知能力。QT128则拥有105°超广垂直视场角，是一款为L4级robotaxi和robotruck等自动驾驶应用打造的补盲雷达。
速腾聚创发布的新一代RS-LiDAR-M1是全球唯一实现前装车规级量产交付的固态式激光雷达。M1结构极致精简，体积尺寸极小，为量产车型前装嵌入提供了极大便利，并实现了从堆叠式一维扫描到芯片式二维扫描的进化，独有智能“凝视”功能，可以动态智能切换远近场感知形态，提供更智能、安全的驾乘体验。
法雷奥发布的第三代SCALA 激光雷达将于2024年上市。凭借其所使用的激光系统，这款激光雷达可检测到200米开外肉眼、摄像头和雷达所看不到的物体，在高速公路上以高达130公里/小时的速度行驶，并使用算法来预测周围车辆的轨迹并相应地触发必要操作。
1.2. 台积电汽车端业务占比显著提升，21年同比+51%成为增速最快的业务
汽车及HPC端业务2021年显著提升，营收同比分别增长51%和34%。2021Q4，台积电的智能手机业务贡献了44%的营收，环比上升7%；高性能计算芯片（HPC）业务贡献了37%，环比上升3%；另外，汽车端环比上升10%，物联网环比上升3%。全年来看，智能手机业务占据了44%的营收，同比增长8%；HPC业务占据营收的37%，同比增长34%；另外汽车端营收同比显著上升，达51%，物联网同比增长21%。
汽车芯片关键组件MCU产量比2020年提高60%。根据台湾《经济日报》报道，在短期产能固定的情况下，台积电公司2021年MCU（车用半导体产品的重要元件之一）的产量较2020年提升60％，较2019年疫情大流行前的水准提升为30％。台积电强调，公司将持续与汽车供应链合作，以解决当前的芯片短缺问题。
1.3. 国内半导体企业包含主控/存储/传感/功率积极布局汽车应用
SoC厂商方面，晶晨股份、瑞芯微、富瀚微加速布局汽车芯片。上汽集团入股晶晨，有助于晶晨在汽车领域的发展，晶晨芯片产品主要用于车载信息娱乐系统，当前已与海外高端高价值客户的合作取得了积极进展，并收到部分客户订单，销量稳步增长。瑞芯微PX系列产品已应用于部分汽车电子产品，2021年公司推出首颗通过AEC-Q100车用可靠性标准测试的芯片RK3358M，面向智慧汽车电子领域，后续将陆续推出针对汽车前装市场的智能座舱、娱乐中控、视觉处理等处理器芯片。富瀚微重点布局车载视觉芯片，并已通过AECQ100 Grade2认证，进入汽车前装市场，根据公司《创业板向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》公告，车用图像信号处理及传输链路芯片组项目可以覆盖包括 ADAS、行车记录仪、倒车后视等车用电子产品多个领域。
存储/传感器厂商方面，韦尔股份、北京君正、兆易创新产品均已导入车用市场。韦尔股份的CMOS图像传感器、LCOS、ASIC均可用于汽车领域；其中公司CMOS图像传感器为后视摄像头（RVC）、环景显示系统（SVS）和电子后视镜提供了更高性价比的高质量图像解决方案。北京君正收购北京矽成后进入车载存储芯片领域，已于博世汽车、大陆集团等下游车企达成紧密合作；汽车智能化程度的提高和相关技术的不断升级，也将带来除存储芯片之外的其他各类车载芯片的需求增长，北京矽成专注在汽车及工业领域的多年芯片研发经验将在智能驾驶时代迎来新的发展前景。兆易创新GD25 SPI NOR Flash 全面满足车规级 AEC-Q100 认证， GD25 车规级存储全系列产品已在多家汽车企业批量采用，主要应用于车载辅助驾驶系统、车载通讯系统、车载信息及娱乐系统、电池管理系统等，为市场提供全国产化车规级闪存产品。
功率半导体方面，士兰微、时代电气、斯达半导、宏微科技。士兰微自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块在2021年上半年已在国内多家客户通过测试，并在部分客户开始批量供货。时代电气2020年乘用车IGBT已获得广汽、东风订单。斯达半导2021年上半年应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过20万辆新能源汽车，同时基于第七代微沟槽Trench FieldStop技术的新一代车规级650V/750V IGBT芯片研发成功，预计2022年开始批量供货。宏微科技车规级IGBT模块GV系列产品已实现对臻驱科技（上海）有限公司小批量供货，汇川技术、蜂巢电驱动科技河北有限公司（长城汽车子公司）和麦格米特正在对GV系列产品进行产品认证。
2. 本周半导体行情回顾
本周半导体行情总体跑输主要指数。本周申万半导体行业指数下跌-0.99%，同期创业板指数下跌2.72%，上证综指上涨0.04%，深证综指下跌0.85%，中小板指上涨0.05%，万得全A下跌1.03%。半导体行业指数总体跑输主要指数。
半导体各细分板块整体下跌。半导体细分板块中，半导体材料板块本周下跌4.6%，分立器件板块本周下跌1.5%，半导体设备板块本周下跌2.5%，半导体制造板块本周下跌1.9%，IC设计板块本周下跌1.4%，封测板块本周下跌2.1%，其他板块本周下跌5.6%。
本周半导体板块涨幅前10的个股为：厦门信达、力芯微、蓝特光学、创耀科技、久之洋、协创数据、立昂微、光峰科技、北京君正、朗特智能。
本周半导体板块跌幅前10的个股为：雅创电子、南极光、可立克、晓程科技、神工股份、崧盛股份、伟时电子、亚世光电、宇瞳光学、聚辰股份。
3. 本周重点公司公告
【精研科技 300709.SZ】
公司于2021年01月19日公告《关于收购常州瑞点精密科技有限公司100%股权暨关联交易的进展公告》。为了把握市场发展趋势，更好的推动公司的长期战略布局，加强公司向汽车领域尤其是新能源汽车方向和消费电子领域的组件业务发展，提升公司整体的组装实力和最终产品的附加值，公司拟与王明喜、金文英、黄逸超、常州瑞点创业投资合伙企业（有限合伙）、徐天敏、PARK HYUNG DON、金文慧、游明东、刘惠芬签署《股权转让协议》，收购转让方持有的常州瑞点精密科技有限公司（以下简称“瑞点精密”）100%股权。
本次股权转让价格以江苏中企华中天资产评估有限公司出具的《江苏精研科技股份有限公司拟进行股权收购涉及的常州瑞点精密科技有限公司股东全部权益价值资产评估报告》（苏中资评报字（2021）第1092号）为依据，确定采用收益法得出的瑞点精密股东全部权益价值为22,500万元，瑞点精密100%股权转让价格为22,500万元人民币。本次交易完成后，瑞点精密将成为公司的全资子公司，并纳入公司合并报表范围。。
【胜蓝股份 300843.SZ】
公司于2022年01月19日公告《关于向 2021 年第二期限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的公告》。公告显示，公司 2021 年第二期限制性股票激励计划规定的授予条件已经成就，公司第二届董事会第十九次会议和第二届监事会第十八次会议审议通过了《关于向 2021 年第二期限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》，董事会同意公司 2021 年第二期限制性股票激励计划的首次授予日为 2022年 1 月 19 日，并同意向符合授予条件的 11 名激励对象授予 200.00 万股限制性股票，授予价格为15.07 元/股。
【创益通 300991.SZ】
公司于2022年01月20日公告《关于向激励对象首次授予限制性股票的公告》。公告显示，公司2021年限制性股票授予条件已经成就，根据公司2022年第一次临时股东大会的授权，公司于2022年1月20日召开了第三届董事会第四次会议和第三届监事会第四次会议，审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》，确定限制性股票授予日为2022年1月20日，授予限制性股票240万股，授予价格为17.90元/股。
【欣旺达 300207.SZ】
公司于2022年01月21日公告《2022年限制性股票与股票期权激励计划（草案）》。为进一步完善公司法人治理结构，建立与健全公司长效激励约束机制，吸引与留住公司引进的高端人才、特殊人才和董事会认为需要激励的优秀人才，充分调动公司核心团队的积极性与创造性，有效地提升团队凝聚力和企业核心竞争力，有效地将公司、股东和核心团队三方利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确保公司发展战略和经营目标的实现。在充分保障股东利益的前提下，按照收益与贡献对等原则，根据《公司法》、《证券法》、《管理办法》、《上市规则》、《自律监管指南》等有关法律法规、规范性文件以及《公司章程》的规定，制定本激励计划。
根据公司推出的激励计划，公司拟向激励对象授予的股票权益（第二类限制性股票和股票期权）合计不超过2,578万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额的1.50%。其中首次授予的权益2,493万股，占本计划授予总量的96.70%，约占股本总额的1.45%；预留授予权益共计85万股，占本计划授予总量的3.30%，约占股本总额的0.05%。
4.本周半导体重点新闻
致茂并购ESS扩大半导体测试应用市场-PR-Newswire。ESS主要提供Thermal Forcing System，其核心技术的温控范围为-104°C ~ 175°C。致茂并购ESS可扩大其在半导体测试设备温度控制的能量，以符合晶片市场对于极低温与高温的测试需求，从而扩展致茂半导体测试应用市场，如航太、电动/自驾车、5G、AIoT以及生医检测设备等新市场部署与商机，有助于未来业绩成长新动能。（半导体行业观察）
OPPO展示“信号供电 告别电池”未来，发布零功耗通信白皮书。OPPO研究院正式发布《零功耗通信》白皮书, 基于当前尚未满足的物联网通信需求，首次对零功耗通信技术的技术定位与发展前景进行了详细阐释，并对其和未来通信网络的共存和融合给予了方向指引，进一步推动了“零功耗通信技术”的普及和落地。（半导体行业观察）
新版NVIDIA AI Enterprise发布, 照亮数据中心。人工智能是一种非常流行的现代工作负载，越来越倾向于在服务器中部署。最近，英伟达发布了新版的NVIDIA AI Enterprise软件套件，1.1版本。新版本进行了各种更新，将允许客户以具有成本效益的方式使用人工智能软件，同时缩小和简化工作量，帮助全球企业将现代工作负载添加至其主流服务器。（半导体行业观察）
Imagination与晶心科技携手借助RISC-V CPU IP验证GPU。英国伦敦时间2022年1月20日，Imagination Technologies和晶心科技（Andes Technology）联合宣布：双方合作借助与RISC-V兼容的Andes AX45处理器内核，成功测试和验证了IMG B系列图形处理器（GPU）。Andes AX45是一款64位高性能和可配置的超标量中央处理器（CPU）。此次验证合作为AR/VR、车载信息娱乐系统（IVI）、工业和物联网（IoT）产品领域的客户提供了一种经过验证的、完整的解决方案，并为后续的持续测试奠定了基础。（半导体行业观察）
5. 风险提示
疫情继续恶化、贸易战影响、需求不及预期
注：文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。
证券研究报告《汽车电子持续高景气，国内半导体企业加速布局》
对外发布时间 2022年01月23日
程如莹 SAC执业证书编号：S1110521110002
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