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观点
本周行情概览：
本周半导体行情跑赢主要指数。本周申万半导体行业指数上涨1.06%，同期创业板指数上涨0.78%，上证综指上涨0.60%，深证综指上涨1.00%，中小板指上涨1.78%，万得全A上涨1.27%。本半导体行业指数跑赢主要指数。半导体各细分板块整体上涨。半导体细分板块中，半导体材料板块本周上涨2.7%，分立器件板块本周下跌1.1%，半导体设备板块本周上涨3.4%，半导体制造板块本周上涨1.5%，IC设计板块本周上涨1.6%，封测板块本周下跌0.0%，其他版块本周上涨6.5%。
Wi-Fi芯片应用范围广泛，供不应求或将延续。供给方面，40nm制程晶圆多产线供应导致Wi-Fi 5芯片的产能不足；需求方面，物联网发展和5G渗透率的提升导致Wi-Fi芯片需求量的持续攀升，供需缺口为Wi-Fi 6加速渗透提供机会。Wi-Fi 6具有更高的传输速度和拥挤区域内更好的性能，同时支持2.4G和5G频段，且具备完整版的MU-MIMO（支持8个终端上行/下行），并引入OFDMA技术。据IDC预测，2021年中国Wi-Fi 6将市场份额将达到4.7亿美元。
国内厂商Wi-Fi 6发布在即，迎接国产替代元年。国际方面，高通、博通和联发科Wi-Fi 6布局已较为成熟，现已投入Wi-Fi 7技术研发，高通预计2024年将出货Wi-Fi 7。Wi-Fi 7预计将支持16条数据流，支持协调多用户MIMO（CMU-MIMO）并引入多链路操作（MLO）、多AP协调、320MHz带宽通道等技术，从而具有更高的协同性、传输速率和更低的延迟度。国内方面，各厂商如晶晨股份、乐鑫科技和卓胜微布局目前主要还是以Wi-Fi 5芯片为主，正在加速进行Wi-Fi 6芯片布局。
建议关注：
1）半导体设计：晶晨股份/瑞芯微/圣邦股份/思瑞浦/澜起科技/中颖电子/恒玄科技/乐鑫科技/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/富瀚微/兆易创新/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/芯朋微/紫光国微/上海复旦
3）晶圆代工：中芯国际/华虹半导体；
4）半导体设备材料：北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/华峰测控/长川科技/有研新材/江化微；
风险提示：疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期
1.半导体每周谈：国内WiFi6加速导入，国产替代增长可期
1.1. Wi-Fi芯片应用范围广泛，供不应求或将延续
Wi-Fi芯片需求受益物联网/工业/医疗/交通应用发展持续提升。Wi-Fi芯片主要应用于物联网领域，根据 IoT Analytics 数据，2019 年全球联网终端节点数量达到 194 亿个，其中 IoT 物联网节点达 83 亿个，预计到 2025 年，IoT 物联网节点数量将达到 215 亿个，物联网的快速发展令Wi-Fi芯片向家居、工业、医疗、交通等领域不断渗透。此外，根据《中国5G经济报告2020》，5G渗透率将持续提升，预计2025年5G用户渗透率将达48%。由于 5G 穿透性没有 4G好，在室内必须搭配 Wi-Fi使用，因此市场对 Wi-Fi芯片的需求量也将随着5G渗透率的提升而不断增加。
WiFi 芯片供给持续紧缺，海外大厂Wi-Fi模块交货期达到25周以上。40/45nm制程晶圆可用于Wi-Fi 5、RF、MCU、蓝牙电子、汽车电子等。由于Wi-Fi5芯片采用的40nm制程晶圆应用产品种类较多，导致分给Wi-Fi芯片的产能不足。据富昌电子《2021Q4市场行情报告》显示，各厂商Wi-Fi模块交货周期不断延长，Microchip交货周期以达到24-26周，而Murata交货周期已延长至52-64周。
Wi-Fi 6性能提升，未来发展潜力较大。相比Wi-Fi 5，Wi-Fi 6具有更高的传输速度和拥挤区域内更好的性能。Wi-Fi 6的最高调制从256-QAM，提升到1024-QAM。随着调制码密度的增大，Wi-Fi 6相较Wi-Fi 5承载数据量能力提高了2到3倍，理论最大关联速率从6.9Gbps提升到9.6Gbps。此外，Wi-Fi 6能同时支持2.4G和5G频段，且具备完整版的MU-MIMO（支持8个终端上行/下行），同时引入OFDMA技术，采用将无线信道划分为多个子信道，形成一个个频率资源块，用户数据承载在每个资源块上， 而不是占用整个信道，能够实现在每个时间段内多个用户同时并行传输。
随着WiFi技术的迭代，WiFi 6渗透率有望持续提升。2019年第三季度开始，一些主流厂商陆续进入Wi-Fi 6市场，首批Wi-Fi 6产品在2019年第三季度达到470万美元的销售规模。2020年Wi-Fi 6占总体WLAN市场31.2%，规模达2.7亿美元。随着网络成为各数字化远程项目中的必要支持，IDC预测，2021年中国Wi-Fi 6将市场份额将持续扩大，预计将达到4.7亿美元。
1.2. 国内厂商Wi-Fi 6发布在即，迎接国产替代元年
高通、博通和联发科Wi-Fi 6现已投入Wi-Fi 7技术研发。高通目前Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E芯片都已量产出货，切入路由器等应用市场；联发科的Wi-Fi 6芯片则已导入智能手机、路由器及电视等领域，并进入Chromebook；博通BCM4375芯片2019年则已搭载于全球首款Wi-Fi 6手机三星Galaxy S10。Wi-Fi 7虽然还在规格制定阶段，但是三家厂商均已投入研发，高通预计2024年将出货Wi-Fi 7产品。
预计Wi-Fi 7相比前代产品将具备更高的协同性、传输速率和更低的延迟度。Wi-Fi 7极有可能就是未来802.11be标准的商用名，相比Wi-Fi 6的八个数据流同时工作的多用户多输出 (MU-MIMO)，Wi-Fi 7预计将支持16条数据流，支持协调多用户MIMO（CMU-MIMO）。其次，Wi-Fi 7的调制方式预计将会升级至4096-QAM，最终速度可以达到30Gbps，是目前推出的最快Wi-Fi 6速度9.6Gbps的三倍。此外，通过引入多链路操作（MLO）、多AP协调、320MHz带宽通道等技术， Wi-Fi 7能够降低延迟并提高可靠性。多链路操作 (MLO) 使设备能够同时跨不同频段和通道，进行传输和接收，Wi-Fi 7可通过增加吞吐量来增强这些链接。
国内厂商目前主要还是以Wi-Fi 5芯片为主，正在加速进行Wi-Fi 6芯片布局。国内厂商正处于从Wi-Fi 5芯片向Wi-Fi 6芯片的过渡阶段。（1）晶晨股份：2021年8月推出自主研发的首款支持高吞吐视频传输的双频高速数传Wi-Fi 5+BT 5.2单芯片成功量产，为下一代Wi-Fi蓝牙芯片的推出奠定基础。（2）恒玄科技：2020年公司通过创新的WiFi 4智能音箱SoC芯片切入市场，给智能家居SoC以及WiFi技术布局奠定了基础，公司在WiFi 6技术研发上目前进展也比较顺利，预计2022年可以实现量产。（3）乐鑫科技：2021年已研发出ESP32-C6芯片，提供对2.4 GHz Wi-Fi 6 协议(802.11ax)的支持。（4）卓胜微：则已于2020年推出满足Wi-Fi 6连接标准的连接模组产品，目前已在部分客户验证通过。
2. 本周半导体行情回顾
本周半导体行情总体跑赢主要指数。本周申万半导体行业指数上涨1.06%，同期创业板指数上涨0.78%，上证综指上涨0.60%，深证综指上涨1.00%，中小板指上涨1.78%，万得全A上涨1.27%。半导体行业指数总体跑赢主要指数。
半导体各细分板块整体上涨。半导体细分板块中，半导体材料板块本周上涨2.7%，分立器件板块本周下跌1.1%，半导体设备板块本周上涨3.4%，半导体制造板块本周上涨1.5%，IC设计板块本周上涨1.6%，封测板块本周下跌0.0%，其他版块本周上涨6.5%。
本周半导体板块涨幅前10的个股为：清溢光电、盛美上海、聚辰股份、紫光国微、芯原股份-U、恒玄科技、长川科技、江丰电子、欧比特、北方华创。
本周半导体板块跌幅前10的个股为：概伦电子、圣邦股份、宏微科技、新洁能、扬杰科技、思瑞浦、卓胜微、斯达半导、塞微电子、安路科技-U。
3. 本周重点公司公告
【聚辰股份 688123.SH】
公司于2021年12月28日公告《关于向2021年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的公告》。公告显示，根据中国证监会《上市公司股权激励管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》以及《聚辰股份2021年限制性股票激励计划（草案）》的有关规定，聚辰半导体股份有限公司2021年限制性股票激励计划预留部分限制性股票的授予条件已经成就。经2020年年度股东大会授权，公司董事会决议以2021年12月27日作为本次股权激励计划预留部分限制性股票的授予日，向3名激励对象授予8万股限制性股票，授予价格为22.64元/股。
【和辉光电 688538.SH】
公司于2021年12月29日公告《2021年限制性股票激励计划（草案）》。公告显示，为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司优秀员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，在充分保障股东利益的前提下，按照收益与贡献对等的原则，根据《公司法》《证券法》《管理办法》《上市规则》《持续监管办法》《业务指南》，参照《国有控股上市公司（境内）实施股权激励试行办法》（国资发分配〔2006〕175号）、《中央企业控股上市公司实施股权激励工作指引》（国资考分〔2020〕178号）等有关法律、法规和规范性文件以及《公司章程》的规定，制定本激励计划。
根据公司推出的激励计划，公司拟向激励对象授予总计不超过37,382.25万股限制性股票，约占本激励计划草案公告时公司股本总额13,809,437,625股的2.71%，计划中任何一名激励对象通过全部在有效期内的股权激励计划获授的本公司股票累计未超过本激励计划草案提交股东大会审议时公司股本总额的1.00%。
【力芯微 688601.SH】
公司于2021年12月30日公告《关于向激励对象首次授予限制性股票的公告》。公告显示，公司2021年限制性股票授予条件已经成就，根据无锡力芯微电子股份有限公司2021年第四次临时股东大会授权，公司于2021年12月29日召开的第五届董事会第十一次会议、第五届监事会第十一次会议，审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》，确定2021年12月29日为授予日，以90.63元/股的授予价格向129名激励对象授予53.22万股限制性股票。
【海康威视 002415.SZ】
公司于2021年12月31日公告《2021年限制性股票计划(草案修订稿)》。为了进一步完善公司治理结构，健全公司激励与约束相结合的中长期激励机制，充分调动公司核心技术人员和骨干员工的积极性，公司根据《公司法》、《证券法》、175号文、171号文、178号文、《管理办法》以及其他有关法律、法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定，制定《杭州海康威视数字技术股份有限公司2021年限制性股票计划》，旨在将股东利益、公司利益和员工个人利益有效地结合在一起，实现公司持续、快速、健康地发展。
根据公司推出的激励计划，公司将以定向发行新股的方式向激励对象授予99,577,629股限制性股票，授予数量占公司总股本的1.07%；当解锁条件成就时，激励对象可按本计划的规定分批申请解锁限制性股票；限制性股票解锁后可依法自由流通。
4.本周半导体重点新闻
车规芯片黑马旗芯微完成新一轮融资，小米、上汽纷纷进场。专注于汽车芯片的苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称：旗芯微）近日宣布完成新一轮融资，这是公司成立一年来完成的第四轮融资，累计金额已达数亿元，投资方包括上汽旗下尚颀资本、小米产投、经纬恒润、顺为、耀途资本、华业天成、鼎晖、创新工场、钧犀资本等。其中，耀途资本是公司天使轮联合领投方。旗芯微坚定地选择走一条差异化且高壁垒的技术之路，前瞻汽车“新四化”技术革新，深度聚焦于汽车机电控制领域，将陆续推出32位边缘计算节点MCU，以及DCU（域控制器）、VCU（整车控制器）所需的芯片硬件，赋能汽车电子电气架构（E/E架构）的变革。（半导体行业观察）
台积电1nm工厂敲定，耗资惊人。台中市长卢秀燕12月27日透露，台积电已正式提出中科扩建厂计划。据了解，台积电已锁定中科园区旁台中高尔夫球场用地，设厂面积近100公顷，总投资金额达8,000亿至1万亿元。台积电供应链透露，以1万亿元的投资规模及近百公顷设厂土地面积研判，台积电在中科除了规划2纳米厂，后续的1纳米厂也将落脚此处。（半导体行业观察）
美光警告，DRAM供应受西安疫情影响。据路透社报道，美光早前表示，中国西安市的 COVID-19 封锁将导致其广泛用于数据中心的 DRAM 内存芯片的供应延迟。全球最大的存储芯片供应商之一美光表示，本月早些时候生效的严格限制可能越来越难以缓解，并导致其制造基地的人员编制减少。（半导体行业观察）
长江存储发布PCle4.0 固态硬盘致态TiPro7000，顺序读取速度高达7400MB/s。2021年12月29日，长江存储重磅发布全新消费级旗舰固态硬盘产品致态TiPro7000。该产品采用基于Xtacking®（晶栈）2.0架构的长江存储第三代三维闪存芯片，支持PCle Gen4x4接口、NVMe 1.4协议，顺序读取速度高达7400MB/s。该产品为电竞、高端游戏量身定制，同时满足多种设计应用需求，为消费者带来全新的高速存储体验。（半导体行业观察）
5. 风险提示
疫情继续恶化、贸易战影响、需求不及预期
注：文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。
证券研究报告《国内WiFi6加速导入，国产替代增长可期》
对外发布时间 2022年01月03日
程如莹 SAC执业证书编号：S1110521110002
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