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来源：国金证券研究所
本周关注 | 半导体板块领涨背后的逻辑
节前最后一个交易日，受“台积电取消价格折扣”影响，半导体板块成最大亮点，涨幅达6.27%（Wind，申万行业分类），在全球芯片”荒”声的背景下，市场对半导体板块的预期或将出现转变。
半导体板块自去年7月开始回落，市场普遍对估值高、成长性存疑的板块产生担忧。然而眼下两件事情或将改变这个担忧：（1）全球芯片存货持续紧张，行业供需目前严重不平衡；（2）相关产业链公司也纷纷宣布涨价，如瑞芯微电子、胜群（台湾第五大MCU设计厂商），上海灵动微电子（MCU厂商）、美国Allegro（运动控制芯片）等芯片厂商纷纷宣布从4月1日起上调产品价格。
此外，经历数月调整，半导体板块估值已得到修复；从近期相关公司发布的年报看，2020年业绩增长势头明显；1H21央行宽信用政策退出节奏会相对谨慎（国金宏观团队观点）。为此，国金半导体团队奉上重磅研报特辑，关注车用半导体、化合物半导体、半导体硅片等。
如需获得更详尽的分析与服务，欢迎联系相关研究员及对口销售。
半导体
长电科技上调盈利预测：行业产能紧张短期难解，继续上调盈利预测
点评：由于需求持续强劲、基板等材料短缺、铜线银线等原料价格持续位于高位，供应紧张的格局短期内没有缓解迹象，除最开始的打件封装，大尺寸的Flip-Chip封装、系统级封装（SiP）及高端的晶圆级封装都有不同程度的订单排产周期拉长迹象。基于目前主流封测厂商的排产周期，我们将封测产能偏紧格局有望缓解的时间从2021年下半年推迟至2022年。行业资本开支有所扩张，但产能投放受限制于设备供应。从长期来看，由于过去几年封测行业内的持续并购，行业集中度提升导致的格局优化，整体产能扩张也将更有序。行业高景气度下龙头企业将显著受益。韩国工厂的SiP需求持续增加及星科金朋新加坡厂有望扭亏。
投资建议：基于以上因素，我们上调公司2021年和2022年的盈利预测至18.8亿元（上调28%）和20.2亿元（上调28%），重申“买入”评级。
风险提示：行业产能扩张过快。
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半导体
车用半导体深度：自驾电动车带动的十倍半导体增值
行业策略：在电动车渗透率于2035年达50%，L3-L5自驾渗透率超过30%的假设下，国金估计全球车用半导体市场于2020-2035年复合增长率有机会超过20%，远高于全球半导体的5-6%，份额从2020年的5%到2035年的30%，每车半导体价值增10倍，从2020年的268到2035年的2,758美元，新兴受惠公司将不限于之前的车用半导体龙头。全球推荐组合：国内除了三安，斯达，闻泰/安世，地平线，韦尔/豪威的积极参与外，我们主要推荐Lumentum，英伟达, 赛灵思Xilinx, 美满Marvell, 科锐Cree为自驾电动车15年大趋势的最大赢家。
行业观点：自驾车驱动AI, 激光雷达, 以太网络芯片需求。电动车驱动第三代半导体碳化硅需求。摄像头, 毫米波雷达, 蜂窝车联网C-V2X, 氮化镓GaN芯片有贡献但比重偏低。
风险提示：全球自驾电动车政府奖励补助减少。
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半导体
化合物半导体行业深度：砷化镓本土闭环，碳化硅等待“奇点时刻”
行业策略：在新能源汽车刚性需求驱动下，碳化硅产业链在实现综合成本优势之后，有望迎来爆发式增长；砷化镓未来仍将继续主导sub-6G 手机射频，国内PA厂商的发展带来本土砷化镓代工需求；GaN在5G宏基站和消费级快充上将取得大发展。建议关注碳化硅从衬底、外延片、器件到模块和设备的全产业链，砷化镓和氮化镓建议重点关注本土代工厂。推荐组合：三安光电（化合物半导体全产业链）、华润微（碳化硅器件）、Cree（碳化硅全产业链）、英飞凌（碳化硅器件）、稳懋（砷化镓代工）
行业观点：化合物半导体在射频、光电子和功率领域有望获得大发展。GaAs代工比例提高，本土代工厂迎来发展机会。SiC全球供需即将失衡，跨过“奇点时刻”有望迎来大发展。
风险提示：成本下降不及预期。
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半导体
华虹半导体业绩点评：12”产能利用率及亏损大幅改善
四季度营收明显优于预期：华虹公布四季度营收环比增长11个点，同比增长15个点，高于市场预期4个点，归因于12“毛利率高于市场预期，加上营业费用率降低，让16%的净利率高于市场预期近7个点。就四季度营收分析，以中国客户（19% q/q， 28% y/y），250纳米（38% y/y）工艺，逻辑／射频产品（41% q/q， 99% y/y）的增长幅度较为强劲。一季度增长优于预期。12“ 晶圆代工占比拉升，亏损大幅减少。受到欧美市场车用半导体市场严重缺货影响，华虹的海外车用功率半导体，车用模拟，及MCU客户营收指引逐步改善。投资建议结构性问题逐步改善: 因12“晶圆代工量产折旧攀升问题逐步改善，所以我们调升华虹2021E EPS 近53%到 US$0.123，我们维持“增持”评级。
风险提示：管理，研发，折旧费用可能持续破坏获利结构
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半导体
环旭电子业绩快报点评：利润增长持续超预期，SiP龙头不惧竞争
业绩简评：公司公布2020年业绩快报，实现归母净利润17.4亿元，同比增长38%；实现扣非归母净利润16.2亿元，同比增长55%。其中第四季度实现归母净利润7.4亿元，同比增长85%。经营分析利润增长持续超预期，可穿戴、通讯类、工业类及汽车电子支撑2021年营收增长，预计一季度营收同比增速50%-60%;全年来看。我们认为除了毛利率，应该关注公司ROE和ROIC, 2020年公司ROE相比2019年提升2.95个百分点。部分产品生产制程外包虽然造成毛利率差异，但是由于节省固定资产投入，反而提升ROE和ROIC，提高资本回报率。当前股价过度包含市场竞争的悲观预期，我们认为目前市场低估了环旭在SiP方面积累的技术和工艺优势。
投资建议：上调2021年和2022年的盈利预测至22.5亿元（上调8%）和26.8亿元（上调12%），维持“买入”评级。
风险提示：行业竞争加剧。
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半导体
半导体硅片行业深度：新技术催化景气上行，国产替代空间广阔
核心观点：大硅片国产化战略意义重大，但工艺技术难度非常高，认证壁垒高。未来5G手机，数据中心，汽车电子等是核心驱动。根据SUMCO预测，2021年硅片供需趋于健康，2023年硅片厂在300mm可能具备较强定价能力。国内200mm和150mm硅片供给有所趋紧，但明年国产厂商200mm产能释放，可缓解供给瓶颈。2020年中国大陆300mm硅片需求全球占比提升至近15%，但国产自给率很低，建成产能中产能利用率及正片比率低。200mm的国产化率也不到50%。国内企业均处在早期发展阶段。
风险提示：国际贸易争端加剧、市场竞争加剧、下游客户拓展不及预期、300mm半导体硅片生产线主要设备依赖进口等风险。
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半导体
半导体年度策略报告：2021－2022 年投资展望，六个趋势
投资建议：除了全球逻辑芯片，无晶圆设计，IDM，存储器库存月数全面下降及5G手机需求在2021年续强外，加上六个趋势会持续拉动全球及国内半导体需求及减少库存。我们维持对国内半导体行业的 “买入”评级。
行业点评：六个趋势：1.服务器芯片需求2021/2022年回归可期；2.PCIE Gen 4.0/5.0 x4/x8/x16 高价Retimer 时代即将来临3.ABF载板封装材料及技术是兵家必争之地。4.全球车用半导体市场复合增长率超过车厂营收增长。5.游戏机芯片最大的赢家首推AMD, 晶圆代工台积电, 及封测通富微。6.从设计及制造替代转化到国产设备材料替代国内半导体设备, 材料, 存储器, 设计行业优于封测及晶圆代工: 推荐组合：澜起科技，通富微电，兴森科技，三安光电，中微公司。
风险提示：库存不降反升。
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半导体
华润微年报预告点评：业绩符合预期，调高2021年盈利预测
业绩简评：公司发布2020年年报预告，全年实现归母净利润9.2亿元-9.6亿元，同比增长130%到140%。经营分析四季度晶圆代工和功率行业高景气度延续,从目前行业订单需求情况来看，我们认为8寸晶圆代工供需紧张至少持续到2021年上半年，代工价格上涨是大势所趋；代工价格上涨叠加功率产品需求景气，MOSFET势必需要调涨价格以转移成本。涨价的业绩弹性预计在2021年体现：虽然2020年四季度部分厂商已经开始调涨价格，但是对于原有客户和大客户，我们认为价格上涨主要在2021年发生。在上调价格过程中，功率IDM厂商最为受益。加码功率半导体封测，完善IDM布局。
投资建议：预计2021年晶圆代工和功率产品价格上涨，我们上调公司2020-2022年的盈利预测至9.5亿元（+1%）、15.5亿元（+36%）和17.0亿元（+34%），维持“买入”评级。
风险提示：全球新冠疫情加重。
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半导体
三安光电首次覆盖：Mini LED破局，化合物半导体成长
公司全面布局化合物半导体业务。随着化合物半导体市场规模快速扩大，我们认为有分工细化的趋势，三安有望成为受益于国产替代，成为全球领先的化合物半导体专业代工厂。Mini LED改善行业竞争格局和供需结构，三安积极抢占Mini LED市场。公司具有强大融资能力助力全产业链布局。投资建议我们认为随着2021年Mini led边际改善LED行业供需结构，三安的芯片毛利率有望企稳回升，化合物半导体业务随着良率和产能利用率提升有望实现盈利，我们预计公司2020-2022年实现营收84亿元、97亿元和116亿元，预计实现归母净利润分别为14.2亿元、18.6亿元以及23.6亿元。
估值：我们认为公司是化合物半导体和Mini led行业龙头，盈利能力随着这两块业务增长还有较大提升空间，我们给予公司2021年65倍的PE目标值，对应股价27元，给予“增持”评级。
风险提示：存货减值风险。
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