【华天科技|国信电子】点评：封测领军企业，业绩高增长

来源：国信电子研究

华天科技：封测领军企业，业绩高增长

前3季度归母净利润同比增长167%，符合市场预期

前三季度营收59.17亿元，同比下降3.10%，归母净利润4.47亿元，同比增长166.93%(预告4.07亿-4.70亿元)，略高于预告中值。

其中单Q3营收22.03亿元，同比下降2.85%，环比增长8.91%，归母净利润1.80亿元，同比增长120.03%，环比下降11.71%，基本符合市场预期。

Q3盈利能力持续较好，毛利率及净利率同比提升

前3季度毛利率22.30%，同比增长7.89pct，净利率8.74%，同比增长5.62%。单Q3毛利率23.36%，同比增长6.88pct，环比下降0.92pct，净利率9.72%，同比增长5.77pct，环比下降1.76pct。

受益于国产替代加速以及消费电子旺季来临，公司各类订单饱满，毛利率同比提升较好，由于南京厂逐步投产，在建工程转固增加，导致折旧增加约1亿，故Q3毛利率环比略有下降。

Q3整体CIS需求较好，南京厂加码5G及存储等先进产能

3季度手机类CIS封测继续保持较好需求，今年起CIS产能满载带动西安及昆山厂区盈利能力同比提升，20H1昆山已同比扭亏为盈，且净利率达10%。

7月南京一期完成建设，产能建设显著提速，订购设备预付款相比年初增加57%，南京一期达产后预计FC系列和BGA基板系列年产能达39亿只，可实现销售14亿元。

受益半导体国产替代加速，维持“增持”评级

公司是国内前三封测企业，盈利能力领跑行业，预计20年~22年净利润7.92/10.89/13.40亿元，同比增速176%/37%/23%，对应PE  49/36/29倍，给予增持评级。

风险提示

疫情影响导致电子行业需求不及预期；公司研发进展不及预期。

公司季度营收净利润呈现显著增长。公司加大研发支出，着力调整产品结构，大力发展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等先进封装技术和产品，稳步提升公司整体毛利率水平。

附表：财务预测与估值

国信证券投资评级

国信电子团队联系方式

首席分析师：欧阳仕华

证券投资咨询执业资格证书编码：S0980517080002

分析师：唐泓翼

证券投资咨询执业资格证书编码：S0980516080001

分析师：许   亮 

证券投资咨询执业资格证书编码：S0980518120001

分析师承诺：

作者保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于本人的职业理解，通过合理判断并得出结论，力求客观、公正，结论不受任何第三方的授意、影响，特此声明。

特别提示： 

本订阅号仅面向国信证券客户中的专业机构投资者客户。因订阅号难以设置访问权限，国信证券经济研究所不因订阅人收到本订阅号推送信息而视其为可接受本订阅号推送信息的投资者。

法律声明：

本订阅号中的所有内容和观点须以我公司向客户发布的完整版报告为准。我公司不保证本订阅号所发布信息及资料处于最新状态，我公司将随时补充、更新和修订有关信息和资料，但不保证及时公开发布。本订阅号所载信息来源被认定是可靠的，但是国信证券不保证其准确性和完整性。国信证券对本订阅号所提供的分析意见并不做任何形式的保证或担保。本订阅信息及观点仅供参考之用，不构成对任何个人的投资建议。投资者应结合自身情况自行判断是否采用本订阅号所载内容和信息并自行承担风险，我公司及雇员对投资者使用本订阅号及其内容而造成的一切后果不承担任何法律责任。

免责声明：自媒体综合提供的内容均源自自媒体，版权归原作者所有，转载请联系原作者并获许可。文章观点仅代表作者本人，不代表新浪立场。若内容涉及投资建议，仅供参考勿作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎。

海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP