来源：中信建投电子研究
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证券研究报告名称：《消费电子 5G 创新趋势不改，半导体产业链国产替代加速》
对外发布时间：2020年06月24日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
雷鸣 执业证书编号: S1440518030001
季清斌 执业证书编号: S1440519080007
研究助理 刘双锋
研究助理 孙芳芳
研究助理 朱立文
研究助理 王天乐
报告贡献人 章合坤
投资观点
自2019年初以来，电子行业整体估值上升，其中半导体板块估值较高，国内电子产业景气度高，表现较优。2020年上半年，新冠疫情产生的负面影响逐步被修复，行业整体景气度持续上升。
消费电子方面，下半年看好苹果产业链、可穿戴和代工板块。5G商用将缩短换机周期，2020-2023年新一轮换机潮开启，新冠疫情导致的全年发货量萎缩不改明年增长前景。终端厂商格局变化较大，下半年看好苹果产业链。其他终端方面，可穿戴等多品类终端市场空间被打开，TWS率先为产业链带来机遇。代工方面，ODM/EMS行业市场需求持续提升，竞争格局稳定，头部集中趋势明显。
半导体方面，重点关注半导体设备与材料板块。今年5月，美国进一步加强华为禁令，限制了华为使用美国设备和技术制造芯片的途径。半导体产业链尤其是EDA、设备和材料的国产化替代迫在眉睫，国家政策、资金持续加码，大基金二期将重点关注半导体材料与设备。预计半导体设备和材料将加速国产替代，龙头企业具备较大成长空间，晶圆代工厂、半导体设备厂、半导体材料厂等将持续受益。
零部件方面，光学、射频、可穿戴相关和被动元件值得关注。光学元件：智能手机存量博弈下，摄像头性能成为关键竞争力，未来光学升级主要方向是大尺寸、高倍率的光学变焦、TOF 3D应用场景。射频元件：国际大厂垄断，5G到来之后，4G时代中高端市场将降级为中低端市场，部分国产厂商将依靠成本优势切入滤波器、PA中低端市场。围绕可穿戴终端可布局存储、声学、电源管理、射频等零部件，被动元件可关注电容（MLCC）和电感供需格局变化带来的阶段性投资机会。
光电显示方面，上下游强者恒强，新型显示技术商用时机成熟。产能逐渐向大陆转移，大尺寸高清化趋势下大陆高世代线占据优势，OLED应用前景广阔，中国OLED技术逐渐突破产能增加。韩厂逐渐退出LCD市场，本土厂商承接产能逐步壮大。而LED芯片行业将逐渐走向集中趋势，上下游头部企业在洗牌结束后有望强者恒强。新型显示技术方面，三星、苹果等企业已推出Mini LED电视或商用显示屏，Mini LED规模商用时机已成熟。
推荐标的和风险提示
推荐标的：苹果产业链（立讯精密、领益智造、鹏鼎控股、蓝思科技）、可穿戴（兆易创新、圣邦股份）、代工（闻泰科技）；晶圆代工（华虹半导体、华润微）、设备（北方华创、中微公司）、材料（沪硅产业、安集科技）；光学（舜宇光学、水晶光电、欧菲光、韦尔股份），射频（卓胜微、信维通信、三安光电）、被动元件（三环集团、风华高科（维权））、可穿戴相关；面板（国内面板龙头、TCL集团）、芯片（三安光电）
风险提示：智能手机出货不确定性；技术创新不达预期；国际贸易环境变化；新冠疫情影响需求回暖进度不及预期。
目录
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敬请关注中信建投电子团队
雷鸣：电子行业分析师，执业证书编号：S1440518030001。中国人民大学经济学硕士、工学学士，2015年加入中信建投通信团队，专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G 等领域。2016-2019 年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2019年Wind 通信行业最佳分析师第一名团队成员。
孙芳芳：电子行业分析师，同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。
季清斌：电子行业分析师，执业证书编号：S1440519080007。北京大学物理学博士，半导体光电领域6年科研经验。专注于集成电路、化合物半导体、安防、光电显示、射频/功率/模拟等领域研究。2017年加入中信建投电子团队，2019年wind“金牌分析师”电子行业第三名团队成员。
刘双锋：电子组组长、TMT海外牵头人及港深研究组长。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。
朱立文：电子行业研究助理，北京大学微电子学与固体电子学硕士，2018年加入中信建投电子团队。专注于射频前端芯片、GaN射频与功率器件、半导体材料、终端天线与LCP材料、无线充电、屏蔽与散热等5G电子领域研究。
王天乐：电子行业研究助理，清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。
章合坤：电子行业研究助理，上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究芯片封装测试、存储芯片等领域。
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