民生证券：持续看好5G创新及半导体国产化大趋势(股)

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　　原标题：【民生周末重点推荐】首席看电子：持续看好5g创新及半导体国产化大趋势

　　来源：MS研究

　　首席

　　王 芳

　　电子行业首席，6年从业经验，曾供职于东方证券、一级市场私募股权投资有限公司，新财富入围团队、II CHINA第一名团队核心成员；中国科学技术大学理学学士，上海交通大学高级金融学院硕士。电子行业全面覆盖，尤其在消费电子光学、电池、金属件；半导体存储、射频；5G PCB等领域有深入、全面研究。

　　当前主要研究成果

　　5G+云计算，新基建带来PCB板块确定性增长

　　5G基建带来业绩高确定性。预计国内20/21年新建5G基站分别为80/100万站， 5G基站数量的增加将直接拉动PCB的需求增加。云计算资本开支回暖，交换机和服务器用PCB需求提升。全球云厂商资本开支自19Q3复苏，将带动数据中心交换机、服务器出货量增长。交换机速率升级将提升PCB工艺制造难度。

　　半导体国产化大势所趋，投资拉动存储快速发展

　　大基金二期持续加码，存储有望成为重点投资方向。二期在资金规模上远超一期，预期存储将有望成为二期重点投资方向，因为存储是全球最大的半导体细分市场，2018 年市场规模高达 1650 亿美金，占半导体整体市场的比例约为 35%。中国作为全球第一大 DRAM 和第二大 NAND 细分市场，自给率几乎均为零，存储行业亟待发展。此外，大基金仍将在半导体各环节持续加强支持，包括上游设备、材料、设计、制造等。

　　消费电子板块，看好优质龙头+优质赛道

　　市场担忧需求端影响，我们认为份额向龙头集中的趋势显著，优质的管理层能够打破扩张边界；此外，光学、射频、散热等细分领域是持续升级+国产化替代的优选赛道，即使疫情短期冲击，长期趋势不变。

　　核心逻辑

　　5G商用将带来换机潮，零部件升级TWS/VR/AR等新应用驱动电子进入新周期

　　5G手机在天线、射频、散热、电磁屏蔽、FPC等方面迎来重大创新：5G手机天线升级，MIMO应用需求增加，将引入LCP等新材料；频段增加，滤波器、开关、功放等射频前端量价齐升；全面屏和大尺寸需求驱动光学指纹渗透提升，三摄以上多摄渗透率提升，高像素、TOF等光学创新延续；功能升级与空间有限增加散热和电磁屏蔽需求，FPC用量将持续增长。此外，TWS等可穿戴设备渗透率进入高增长阶段，5G网络普及将催化VR/AR等新应用快速增长。

　　半导体国产替代持续，国产化率较低自主可控要求驱动长期增长

　　半导体平均国产化率不足5%，高端芯片主要被美日韩厂商掌控。从半导体芯片产业链来看，国内厂商在设计、晶圆制造和封测领域占据一定份额，但比例不高。5G引擎叠加创新驱动，全球半导体行业处于上升期，中国集成电路市场占全球近34%的份额，在大基金二期成立的背景下，国内半导体行业有望实现规模扩张。

　　正文

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　　美国对华为限制升级，国产替代需加速推进

　　美国对华为限制升级

　　美国商务部加强对华为实体清单管控，限制其使用美国技术设计和生产产品。2020年5月15日，美国商务部宣布一项新计划，将通过修改出口管理条例（EAR），要求全世界所有公司，只要利用到美国的设备和技术帮华为生产产品，都必须经过美国政府批准。此次规则将基于美国控制清单上的软件和技术生产的直接产品、借助海外采用美国技术和设备生产的直接产品均列入美国出口管理条例。此次限制升级直接针对任何使用到美国技术的对华为出口产品，无使用比例要求，特别提到软件和半导体。仅提出限制计划，并未给出正式条例，且并未直接对提到的产品实行对华为的出口禁运，而是通过向BIS申请出口许可的方式进行，且该条例生效后的120天内仍不受限制，可见美国并未正式掐断对华为的供货，而留有足够的斡旋余地。此次将直接对半导体代工环节产生限制。代工大厂台积电此前一直在评估美国建厂，本次计划在美投资2万片/月5nm晶圆厂，有望为客户争取更多的自由供货机会。

　　半导体自主可控势在必行，科创板、大基金等大力支持发展

　　此次升级继续针对华为。自2019年5月17日美国BIS将华为及附属公司超过70家纳入实体名单以来，华为芯片核心产业链去A化进展已取得显著成效，在IC设计端的移动处理器、存储、模拟、传感器、射频前端、功率半导体等部件都已经具备绕开美国供应商的可行性路径。但国内半导体核心环节依然受制于人，本次美国对华为的限制升级新规主要集中芯片设计所需的EDA软件和半导体设备。全球EDA软件供应由美国Synopsys、美国Cadence和美国MentorGraphic（已被西门子收购）垄断，国内近几年部分厂商已取得较快发展，包括华大九天、广立微、芯禾科技等。半导体设备环节，全球前10的企业以欧美日为主，CR10营收占比超60%，行业呈现高度垄断、强者恒强的局面。现阶段国内半导体设备产业链体系已逐步完善，优势企业初步具备国产替代的能力。硅片制造环节晶盛机电，刻蚀环节北方华创、中微公司，测试环节精测电子，清洗环节盛美半导体、至纯科技等。自去年成立的科创板也为国内优质半导体公司提供了快速上市和融资渠道。中微公司、澜起科技、沪硅产业等优质半导体公司已通过在科创板快速上市募集资金，加速对各环节国际龙头企业的追赶。中芯国际也拟于科创板上市及交易，追赶先进制程。此外，大基金二期将继续承载国家意志，支持国内半导体产业发展。大基金二期预计3月底开始实质投资，注册资本为2041.5亿元，按照撬动比例1：3计算，所撬动的社会资金规模可达6000亿元以上，预计将重点投资储存领域及半导体设备与材料环节。

　　投资建议

　　建议重点关注半导体设备、材料、设计、封测环节具备国产化替代的优质公司：1）半导体设备：中微公司、北方华创、至纯科技、华峰测控、精测电子、晶盛机电等。2）半导体材料：深南电路、华特气体、江丰电子、鼎龙股份、沪硅产业、上海新阳、安集科技等。3）设计：兆易创新、北京君正、澜起科技、韦尔股份、汇顶科技、卓胜微、圣邦股份等。4）封测：深科技、通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技、太极实业。

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　　5G散热需求倍增，行业增长剑已在弦

　　消费电子朝轻薄化、多元化趋势发展增加散热需求

　　高性能电子产品机身越来越薄，电子元器件体积不断缩小，其功率密度却快速增加，手机产生热量的部件主要是 CPU、电池、主板等，散热问题成为重要问题。5G 手机射频前端升级带来天线数量增加，传输速度提高增加散热需求；智能机机执行高效能耗电的功能和应用时 SoC 将会发出大量热量，增加散热需求。

　　手机散热方案兴起，热管/ 均温板散热技术突出

　　传统导热金属材料不能满足高导热效率要求目前市场上兴起手机散热的方案有石墨片、石墨烯、均温板、热管等。热管/均温板散热方案导热系数高于其他方案，导热效率优势突出。同时热管/均温板使用寿命长，均温效果优于其他散热方案。华为、小米等 5G 手机均开始采用热管/均温板散热方案，预计 2022 年 5G 手机带来散热空间 31 亿元。无线充电、OLED 发展也会增加散热需求。

　　热管/ 均温板工艺要求高，台系厂商布局较早 ，国产厂商追赶迅速

　　吸液芯的结构对均温板内部的工质循环和相变换热有着极大影响。目前大多数公司采用金属粉末烧结型的吸液芯结构。传统的均温板钎焊技术成品率不高。目前扩散焊工艺受到广泛关注。双鸿科技、健策精密、超众科技等多家台系企业已布局、掌握热管/均温板核心技术，国内公司中石科技、碳元科技等也在积极部署热管/均温板散热方案。

　　国内公司积极布局 ，持续享受行业高成长

　　中石科技收购凯唯迪积极布局热管/均温板业务；碳元科技成立碳元热导顺利导入均温板/热管业务；领益智造增发，加大散热模组布局；精研科技在常州总部设立散热事业部；飞荣达子公司发力散热技术。台系公司双鸿科技、健策精密、超众科技、力致科技等产业链公司均有布局均温板等新型散热方式。

　　投资建议

　　建议关注中石科技、碳元科技、领益智造、精研科技、飞荣达。

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　　大基金二期持续加码支持半导体产业发展

　　大基金二期持续加码，推测存储有望成为重点投资方向

　　大基金二期大手笔加持，预计3月底开始实质投资。2019年10月22日，大基金二期注册成立，注册资本2041.5亿元，按照撬动比例1：3计算，所撬动的社会资金规模可达6000亿元以上。与大基金一期总投资1387亿、撬动5145亿地方及社会资金相比，二期在资金规模上远超一期。我们推测存储将有望成为二期重点投资方向，主要基于大陆存储产业呈现“大市场”+“低自给率”特征及大陆逻辑产业已具有相对较高的自给率。存储是是全球最大的半导体细分市场，2018年市场规模高达1650亿美金，占半导体整体市场的比例约为35%。在存储器领域，DRAM和NAND分别占据58%和40%的份额。中国作为全球第一大DRAM和第二大NAND细分市场，自给率几乎均为零。存储行业亟待发展，大基金二期有望重点支持。大基金一期主要聚焦逻辑IC，从设计、制造到封测环节均已取得显著进步。此外，一期对特色工艺也进行了扶持，包括化合物半导体供应商三安光电、功率半导体供应商士兰微等。除存储外，我们认为大基金二期仍将持续注入半导体多细分领域。

　　存储产业链有望受益，看好各环节龙头公司发展

　　存储器产业链较长，涉及多个环节，大陆企业已在设备、材料、设计、制造、封测端积极布局。1）IDM：长鑫和长存是国家战略级项目，分别聚焦DRAM和NAND领域，将引领大陆存储产业发展，打破国外垄断。按照规划，长鑫将于2019年年末、2020、2021、2022年分别占全球DRAM产能的比例将依次达到2%、3%、6%和8%，长存将于2019年年末、2020年、2021年、2022年和2023年分别占全球总产能的比例将有望依次达1%、5%、7%、10%、16%。2）设备：大陆中微北创在刻蚀设备领域占有一席之地，存储器ATE测试设备商精测电子、测试机供应商长川科技、清洗设备商盛美半导体和至纯科技、CVD供应商沈阳拓荆等已逐步崛起，有望助力存储产业发展。3）材料：大陆IC载板发展较为迅速，其他材料如硅片、靶材、特种气体、抛光垫等已积极布局。4）设计：兆易创新、北京君正、澜起科技已积极布局。5）封测：国内具备DRAM封测能力供应商包括深科技、通富微电、华天科技和太极实业。

　　逻辑IC设计、制造、封测等环节仍具有广阔成长空间，大基金仍有望持续重视

　　国内厂商在设计、制造和封测环节占据一定份额，但仍有较大提升空间。1）IC设计环节，大陆IC设计厂商华为海思、紫光展锐、韦尔股份、汇顶科技等相较全球巨头的体量规模仍有较大提升空间。2）晶圆制造环节，2019Q3全球排名前10中大陆中芯国际和华虹半导体分别排名全球第五和第九，市占率分别为4.4%和1.3%。3）IC封测环节，2019Q3全球排名前10中，大陆长电科技、通富微电和天水华天分别排名第三、第六和第七，市占率分别为16.8%、5.9%和5.4%，此外国内的封测厂商还有晶方科技和太极实业。半导体属于技术密集型产业，行业竞争激烈，必然需要持续性的政策、资金扶持，预计大基金二期将继续加码芯片设计、制造和先进封测领域，支持龙头企业做大做强。

　　投资建议

　　存储各环节重点推荐：封测端通富微电，材料&设备端深南电路，设计端兆易创新、澜起科技等。

　　存储各环节建议重点关注：1）封测端：深科技、华天科技、太极实业；2）材料&设备端：江丰电子、华特气体、精测电子、中微公司、北方华创、长川科技、至纯科技；3）设计端：北京君正等。

　　此外仍重点推荐半导体领域优质公司韦尔股份、汇顶科技，建议重点关注半导体领域优质公司三安光电等。

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责任编辑：田原