台积电在日本首座晶圆厂已建成，近日据两位消息人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本半导体复兴的努力增添动力。消息人士补充，目前计划讨论仍处于早期阶段，由于信息尚未公开，因此拒绝透露身份。
其中一位知情人士表示，台积电正在考虑的方案包括将CoWoS先进封装引入日本。而目前，台积电的这类产能均位于中国台湾。消息人士称，目前计划的潜在投资金额和具体时间表尚未确定。
这一传言公布后，台积电公司拒绝对此发表评论。
目前人工智能（AI）的发展，使得世界对先进半导体封装的需求激增，刺激台积电、三星、英特尔等芯片制造商加紧增加产能。此前台积电曾表示，计划今年将CoWoS产能翻一倍，并在2025年持续扩大。
台积电之外，包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT），今年同样积极扩大资本支出，布局先进封装产能。
据了解，台积电曾于2021年在日本东京北部的茨城县建立了先进封装研发中心。鉴于日本拥有多家先进半导体材料和设备制造商，当地被认为具有发展先进封装的良好条件。
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