阿斯麦跌1.37% 股价跌破900美元大关

阿斯麦跌1.37% 股价跌破900美元大关
2024年02月21日 22:31 腾讯自选股

北京时间2024年02月21日22时31分,阿斯麦(ASML.us)股票出现波动,股价大幅下挫1.37%。截至发稿,该股报897.10美元/股,成交量2.744万股,换手率0.01%,振幅0.16%。

最近的财报数据显示,该股实现营业收入297.94亿美元,净利润84.75亿美元,每股收益21.52美元,毛利149.58亿美元,市盈率40.78倍。

机构评级方面,在所有40家参与评级的机构中,65%的券商给予买入建议,33%的券商给予持有建议,2%的券商给予卖出建议。

阿斯麦股票所在的半导体行业中,整体跌幅为1.52%。其相关个股中,Mobix Labs Inc C/Wts 21/12/2028(To Pur Com)、Aehr Test Systems、Arteris Inc涨幅较大,Peraso Inc、WiSA Technologies、Sealsq Corp较为活跃,换手率分别为6.30%、2.71%、0.82%,振幅较大的相关个股有豪微、福尼克斯、纳微半导体,振幅分别为5.23%、3.68%、2.87%。

阿斯麦公司简介:ASML是半导体制造中使用的光刻系统的领导者。 光刻是使用光源将电路图案从光掩模曝光到半导体晶片上的过程。 这一领域的最新技术进步使芯片制造商能够不断增加同一硅面积上的晶体管数量,而光刻技术历来占制造尖端芯片成本的重要部分。  ASML 将大部分零部件的制造外包,就像组装商一样。 ASML的主要客户是台积电、三星和英特尔。

消息层面,截至22时31分,阿斯麦股票正面舆情新闻比例1.69%。《半导体设备市场谨慎乐观,亮点还是有的》资讯为影响阿斯麦的重要信息。该信息摘要如下:近期,全球营收前四的半导体设备厂商接连公布2023年年报或2024年最新季报。高带宽内存成为半导体设备增长动能全球营收前四的半导体设备厂商在最新财报中,普遍提到HBM(高带宽内存)将带动DRAM需求复苏,成为半导体设备市场的增长动能。泛林预测,受到存储芯片复苏推动,2024年全球晶圆厂设备市场规模在800亿美元左右。ASML综合2001年、2009年的市场周期曲线认为,半导体行业在经历下行周期后往往会迎来显著增长周期。TEL也看好晶圆厂设备市场在2025年的表现。

(以上内容为腾讯自选股基于公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为用户看盘参考,不作为投资建议或交易依据。股市有风险,请谨慎决策。)

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