电子设备、仪器和元件行业：从台积电法说会研判半导体未来发展|台积电_新浪财经

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原标题：电子设备、仪器和元件行业：从台积电法说会研判半导体未来发展来源：长江证券股份有限公司

风浪中，船厚舵稳者胜

机遇与实力相碰撞，晶圆代工领航者台积电2020 年增长更上一层楼。2020 年全球疫情催生海量远程办公、家庭影音娱乐需求，叠加国际政治形势动荡的外部事件，全球半导体行业展现发展韧性，整体维持景气，据IC insights 预计，2020 年全球前15 大半导体企业将普遍实现营收的增长，2020 年合计营收将达3,554.18 亿美元，同比+13%。台积电作为当前世界上最大、技术最为先进的纯晶圆代工厂，率先量产5nm 制程产品，把握住了5G、HPC 等机遇，整体增长速度超越行业，全年营收高于IC Insights 预计。

各类终端需求旺盛，先进制程和成熟制程共同驱动台积电营收增长当前台积电最先进的工艺为5nm 制程，在5G 手机新品密集发布、整体出货渗透率持续提升的拉动下5nm 产能持续供不应求，其中主要系苹果A14 芯片占据了大量产能，同时AMD、国内龙头APU 厂商、三星、高通对台积电5nm 制程产能需求也非常大。

在各类终端如智能手机、车用电子、消费电子等需求旺盛的驱动下，台积电先进制程和成熟制程均呈现产能紧张情况，带动台积电营收快速增长。2020Q4，台积电实现营收126.8 亿美元，整体保持2020 年全年增长态势，同比+22.04%，毛利率达54%，充分展示了掌握核心技术优势和高效产能管理的半导体制造业的产业地位和经营能力。

大幅提高资本开支，代工龙头扬鞭未来

未来，台积电看好5G、HPC 等相关应用，预计2021 年资本开支将达250~280 亿美元，其中80%都将用于3nm、5nm、7nm 等先进制程开发，另外20%将分别用于先进封装和光照制作（10%）、特殊工艺（10%）。台积电预计3nm 工艺相比5nm 工艺最大可提升70%的晶体管密度，15%的性能，降低30%的功耗，并计划2021 年风险量产，2022 年下半年规模量产。台积电相信持续的资本开支投入将为公司未来增长带来强劲动力，预计2021~2025 年营收年复合增长率将达约10%~15%。

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