台积电断停止供货芯片之后，华为仍可以是最大赢家

原标题：台积电断停止供货芯片之后，华为仍可以是最大赢家 来源：我为科技狂

在之前的几篇文章中均有提到，若台积电被迫停止向华为供货芯片，那么华为仍然有后退的余地。长期而言，华为确实可以逐渐转型为一家IDM厂商，从而像三星电子、英特尔那样，同时拥有自研芯片、自产芯片的能力。但是，远水解不了近渴，所以，在短期内，华为可以选择的方案包括：在中国大陆寻求与芯片代工厂商合作，或者向第三方厂商采购芯片。

8月7日，华为消费者业务CEO余承东表示，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。对华为而言，是非常大的损失，也非常可惜！余承东指出，芯片在9月15号之后，生产就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，绝版。其实，外人很容易感觉到，余承东发自内心的无奈。

现在问题来了，当华为手机、平板等终端设备不能用自研的芯片，今后该如何是好？华为还能在手机、平板等消费者终端市场站住脚跟吗？

1，华为更加需要大量高端芯片，中芯国际解不了华为的困

在中国大陆，中芯国际是规模最大且技术最领先的本土晶圆代工厂商。此前，华为麒麟710A处理器，便是由中芯最先进的14nm工艺生产制造，此芯片最初由台积电的12nm工艺代工。在中芯5月初举行的20周年晚宴上，中芯向参会员工发放了搭载麒麟710A处理器的华为荣耀Play 4T手机，等于是说中芯的14nm FinFET制程工艺真正实现了规模化量产和商业化。目前，由中芯代工的麒麟710A处理器已经用于荣耀Play 3、华为畅享平板2等终端设备上。

可是，随着美国对华为升级限制，华为与中芯的合作依然面临风险。在8月7日的业绩说明会上，中芯联合CEO梁孟松强调，不针对某一客户去评论，但中芯绝对会遵守国际规章，未来会有很多客户进入中芯有限且先进的工艺，所以影响是可以控制的。言外之意则是，虽然中芯的14nm工艺已经投入量产，但中芯的14nm工艺可能没法为华为代工芯片。

即便不得不失去来自华为的订单，中芯的14nm制程工艺仍可为其他客户服务。比如，此前有消息称，中芯与嘉楠科技合作的14nm挖矿机芯片已经完成测试，计划在2020年第2季度量产出货，也是继华为海思之后，又一家与中芯在14nm工艺上合作的大客户。

2019年，中芯实现14nm工艺量产，预估2020年内将能推进到12nm工艺。从现在到2025年，中芯的制程工艺将力争实现7nm工艺量产。中芯已经规划了更先进的N+1工艺（目标在2020年底小量生产）和N+2工艺（规划2022年~2023年大量生产）。不过业界倾向于认为，N+1工艺和N+2工艺在性能上恐怕不能完全达到7nm工艺的水准。所以，中芯在未来5年的重点，应该是力争量产可对标国际水平的7nm工艺。至于更先进的5nm工艺、3nm工艺、2nm工艺甚至1.5nm工艺，必须要借助ASML的EUV光刻机才能实现量产。中芯已能量产14nm工艺，台积电和三星电子均已量产5nm工艺。与台积电、三星相比，中芯在制程工艺上与领先同行之间存在3代的差距。

第一，中芯现有已可量产且最先进的工艺是14nm，2020年内可望推进到12nm工艺，更加先进的7nm工艺，中芯还需要用上一段足够的时间去突破。第二，即便中芯很是愿意用14nm及以下先进的工艺为华为代工芯片，但几乎不可能不用到美国制半导体设备。第三，中芯不止一次表示，中芯是一家国际化企业。对于10nm制程工艺以下的高端芯片，华为有着十分庞大的需求量。毫无疑问，华为在高端芯片上所面临的难题，中芯即使想帮也帮不上忙。如果中芯都爱莫能助，那么在中国大陆的其他晶圆制造商更加无能为力。

2，与联发科合作，华为仍将是最大赢家

很多人都能想到，既然小米、OPPO、vivo等手机厂商，均从外购买芯片，那么华为同样可以这么做。前段时间，华为已经与高通达成了和解，华为向高通支付18亿美元，并且和高通达成了多年的合作协议，外界猜测，双方能够积极达成和解，应该会有下一轮的合作，比如华为手机将搭载高通的骁龙处理器。而在日前，华为却向联发科下了1.2亿颗芯片订单，在网上引发热议。不管怎么说，华为将一笔如此之大的订单下给联发科，可见华为的心还是更加向着联发科的。至于高通的芯片，华为也并没有明确表示拒绝。

华为向联发科下单1.2亿颗芯片订单，此笔订单对于联发科而言肯定可以用“巨量”加以形容。预计，在1.2亿颗芯片当中，绝大多数是5G芯片。显然，来自华为的芯片订单对联发科的影响不可谓不大。

事实上，最近一段时间以来，在华为新发布的中低端5G机型中，也都采用了联发科的芯片，华为从2020年第2季度便启动了备选方案，旗下智能手机开始大量转向联发科手机处理平台。比如，华为Enjoy 10e和Honor Play 9A采用联发科4G手机芯片Helio P35，Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max采用联发科5G手机芯片天玑800系列。

在2020年下半年，华为将加速采用联发科5G手机芯片，2021年会推出多款搭载联发科5G芯片的新款手机，从而确保自身在5G智能手机市场上的占有率和全球出货量。联发科原本预计，2020年，5G手机芯片出货量达8000万颗。此外，有机构预估，2021年，华为若有60%的5G手机采用联发科芯片，联发科在2021年的5G芯片出货量在1.7亿颗左右，华为将是联发科在2021年最大的芯片客户。

华为向联发科购买芯片，预计将包括联发科将要发布的高端芯片天玑2000，天玑2000基于5nm制程工艺开发设计，A78+G78架构，与华为麒麟1020几乎没什么差别。天玑2000在性能上將比天玑1000有所提升，而且功耗也將更低。天玑2000是继天玑1000、天玑800、天玑820和天玑720，以及市场传闻中的天玑400入门级5G处理器芯片之后，联发科开发设计的第6款5G芯片。天玑2000很有可能用在华为的高端旗舰机P50上，P50将于2021年开始发布，出货量预计在千万台以上。可以说，在华为的支持下，联发科在高端芯片市场将有望从此迎来好的开局，同时也出货了千万颗芯片，既赢得了好的名气，又收获了巨大的经济利益。

此前，小米、OPPO、vivo同样采用联发科的高端芯片，但是大多数都用在了中、低端手机上，小米采用联发科的高端芯片普遍用于千元机，OPPO在2020年初推出的Reno3，搭载联发科的天玑1000L，定价为2999元，vivo发布的iQOO Z1，搭载联发科的天玑1000+，定价为2198元，均在3000元以下。小米、OPPO、vivo将联发科的高端芯片用于中、低端智能手机上，实际上不太利于联发科冲击高端手机市场，想来联发科的心里多少会有些难受？

而华为P50如果搭载联发科的高端芯片，预计定价将在4000元左右。换句话说，除了HTC之外，华为将是第二家给予联发科极高“待遇”的手机厂商。所以，为了确保P50不受竞争对手的影响，预计华为将向联发科施压，迫使联发科给予优先供货权，避免小米、vivo、OPPO采用联发科同款高端芯片的手机定价低于3000元而影响P50的销售。

对于联发科来说，能与华为这样的客户合作，而且又已获得了华为的巨额订单，自然是喜出望外。小米、vivo、OPPO虽然采用联发科的高端芯片，但不过就带来数百万颗芯片的销量，更重要的是，小米、vivo、OPPO无法帮助联发科实现进军高端芯片市场的梦想。在华为和联发科达成合作共赢的情况下，联发科推出的高端芯片，将很可能优先供货给华为，而小米、vivo、OPPO将难以获得联发科的高端芯片供应。因此，华为将是最大赢家。

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