上海复旦(1385.HK)2024年三季报业绩点评：激烈市场竞争导致短期价格承压 公司积极开拓新产品新市场

事件：公司前三季度实现营收26.84 亿人民币，同比下降1.99%；24Q3 实现营收8.9 亿人民币，同比下降5.55%；产品需求分化，其中Q3 智能电表芯片业务收入同比增长27%，成为业绩增长驱动力，而安全与识别芯片/非挥发性存储芯片/FPGA 及其他芯片业务收入分别同比下降9%/11%/1%。利润端，前三季度产品综合毛利率55.05%，同比下降9.53pct；24Q3 产品综合毛利率52.15%，同比下降7.61pct，系多个产品线面临激烈的存量市场，公司为巩固和拓展市场份额，下调部分产品价格，叠加产品结构调整的不利影响；前三季度归母净利润4.27 亿人民币，同比下降34.3%；其中24Q3 归母净利润0.79 亿人民币，同比下滑60.6%，对应归母净利率9%，净利润下降系毛利率走弱叠加公司研发投入力度增大，公司前三季度研发费用同比增加6%。

智能电表因电网招标而需求增长，多类产品面临价格压力，公司积极开拓市场份额和新应用领域：1）安全与识别芯片业务24Q3 实现收入2.06 亿元，同比下降9%，系公司面临激烈市场价格竞争。公司积极开拓新市场和应用领域，完成新一代金融卡产品EMV 认证，针对海外需求高涨的金融卡和超高频RFID，公司开始布局海外渠道进行市场开拓；在车用领域，已有主机厂和TierOne 汽车品牌开始导入车规级非接触读卡器芯片。2）非挥发性存储器业务24Q3 实现收入2.38 亿人民币，同比下降11%。但因终端及渠道库存消化，存储行业有望逐步回暖，消费及工业级 SPI NAND、NOR 产品线价格止跌回升，我们预计2025 年非挥发性存储器业务收入将回升。市场拓展方面，工业仪器仪表领域，公司EEPROM 产品市占率稳步提升；消费级产品领域，公司高度关注网通、安防、可穿戴领域的客户需求。3）智能电表芯片业务24Q3实现收入0.98 亿人民币，同比增长27%，系电网招标增长，智能电表MCU出货情况良好。但通用MCU 市场方面，终端价格压力传导进而导致MCU 价格承压。公司一方面积极布局智慧家电、汽车电子等领域，另一方面已完成12 寸55nm 和90nm 嵌入式闪存工艺平台的开发与流片，未来将逐步推出多款基于12 寸工艺平台的大容量、高可靠性、高性能工业级和车规级MCU 产品。公司面临激烈市场竞争，价格压力增大，除智能电表因出货量提振业绩外，安全与识别芯片/非挥发性存储器业务营收均出现下滑。我们认为非挥发性存储器有望随存储行业回暖而转好，安全与识别芯片业务仍需观察下游需求，同时公司积极拓展汽车、工业、物联网等应用和开拓海外市场以弥补。

高可靠产品FPGA 积极迭代：FPGA 芯片及其他产品24Q3 实现收入3.22 亿人民币，同比下滑1%。公司可提供千万门级、亿门级和十亿门级FPGA 和PSoC 产品，具备全流程自主知识产权FPGA 配套EDA 工具Procise，且正在推进基于1xnm FinFET 先进制程的新一代FPGA 和PSoC 产品。

盈利预测、估值与评级：考虑到公司多条产品线面临激烈的存量市场竞争，价格承压，拖累营收增长和盈利能力，下调公司24-25 年归母净利润预测至5.19/7.89 亿元（相比上次预测分别下调55.4%/45.5%），新增26 年归母净利润预测9.97 亿元，对应同比增速分别为-28%/52%/26%。当前收盘价15.52港元，对应24/25 年22x/15x 预测P/E，考虑到FPGA 芯片国产替代推进，存储器业务有望随行业回暖，维持上海复旦（H）“增持”评级。

风险提示：下游需求不及预期；技术迭代进度不及预期；市场竞争加剧风险。

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