事件：
赛晶科技于2024年3月22日发布2023年全年业绩公告：2023年公司实现营收10.55亿元，同比增长14.92%；毛利率31.8%，同比增加3.3pct；归母净利润0.32亿元，同比增长31.52%。
2023年下半年公司实现营收5.95亿元，同比增长19.59%，归母净利润0.38亿元，同比增长20.88%。
公司自2023年年报发布后，于3月25日-28日，连续4天，分别斥资42.3、42.47、35.9、24万港元，合计回购120万股。
投资要点：
项目交付顺利确保输配电业务收入增速，市场需求扩大+自身产品潜力助力公司业务持续增长。2023年公司电网输配电业务实现营收4.16亿元，同比增长25%。其中在常规和柔性直流输电领域销售收入合计2.5亿元，同比增长43%，公司在常规直流输电方面，“金上-湖北”、“陇东-山东”、“宁夏-湖南”、“哈密-重庆”等±800千伏特高压常规直流输电工程密集开工和交付，合计收入1.9亿元。公司在柔性直流输电方面，“杭州低频输电示范工程”、“阳江青州海上风电输电工程”、“德国BorWin6海上风电输电工程”等项目密集开工和交付，合计收入0.6亿元。展望未来，受益于风电、光伏、水电等清洁能源的电力外送需求持续增长，常规和柔性直流输电工程的建设有望持续保持高位。同时，海上风电并网、低频输电、原有交流/直流工程升级改造等新的应用场景和项目不断增加。
短期来看，“陕西-安徽”、“陕西-河南”、“蒙西-京津冀”、“甘肃-浙江”特高压常规和柔性直流输电工程，以及多个海上风电并网、新型构网技术、低频输电等柔性输电工程，有望在2024年开工建设。
IGBT、SiC并举，助力半导体业务收入、销量高速增长。2023年公司半导体业务实现销售收入8145万元，同比增长105%，其中94%来自进入门槛高、品质要求苛刻的新能源发电、储能和电动汽车领域。公司2023年实现批量供货的客户群体同比增长36%，达到了38家。新品方面，公司于2023年推出i20系列1700V IGBT芯片组、ST封装IGBT模块、HEEV封装SiC MOSFET模块。展望2024年，公司一方面在现有1200V/250A，1700V/200A芯片的基础上，推出从300A至75A芯片、从900A至75A模块等多个系列产品，另一方面，公司将推出自研碳化硅芯片。
盈利预测和投资评级
2024年，多个特高压直流输电项目开始加速启动，将对公司收入及业绩产生持续正向影响。同时功率半导体业务，IGBT、SiC等新产品加速落地，均有望为公司贡献收入及业绩。由于半导体行业下游需求减弱，功率半导体行业竞争加剧，我们小幅下调公司盈利预测，预计公司2024-2026年营业收入分别为15.93/20.09/23.93亿元，同比增速为51%/26%/19%；归母净利润分别为0.87/2.02/2.43亿元，同比增速为174%/134%/20%；EPS分别为0.05/0.12/0.15元。当前股价(2024年3月28日收盘价1.19港元)对应PS分别为1.21/0.96/0.81倍，维持“买入”评级。
风险提示1)半导体需求复苏不及预期；2)功率半导体市场竞争加剧带来的风险：3)IGBT、SiC新产品客户验证不及预期；4)输配电行业投资规模不及预期；5)特高压项目推进不及预期；6)港股流动性风险。
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