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原标题：英特尔11代Rocket Lake处理器跑分现身；12代酷睿下半年发布 来源：科技美学
Intel已经官方确认，将在明年3月份发布代号Rocket Lake的第11代桌面酷睿处理器，拥有全新的架构设计和技术特性。
而就在最近，Geekbench数据库中出现了一款Rocket Lake的样品跑分数据，来自一台惠普OMEN 30L台式机。
根据Geekbench中的数据，这颗处理器拥有8核心16线程，基准频率3.4GHz，最高睿频5.0GHz，集成4MB二级缓存、16MB三级缓存。
暂时还不知道这颗处理器将归于i7系列还是i9系列，不过根据其1645的单核和9783的多核分数，这颗处理器性能与10代酷睿i9-10900K相比提升17%，相比 i7-10700K提升 22%，单核跑分达到了AMD新款R9 5900X的水平，多核还是要稍差一些。
有爆料表示，其消息源确认Rocket Lake系列CPU将会兼容Z490主板。消息称，Rocket Lake将采用英特尔过时的14nm 制程，但是架构换新。外界预计，Rocket Lake在市场上停留的时间会相当短。
虽然十一代桌面酷睿并不被外界看好，但是明年下半年发布的十二代酷睿会是一次重大升级，司睿博表示Alder Lake这一代会升级10nm SuperFin工艺，还有全新的大小核架构，这是一款真正让人兴奋的产品。
根据之前的消息，Alder Lake会升级Golden Cove内核，其重点在于ST单核性能，还有AI性能，同时提升安全，支持更先进的网络及5G等等。
Intel之前表示，Alder Lake的架构是2006年Core扣肉架构以后最重要的一次升级，性能非常有看点，值得期待。
虽然十二代酷睿Alder Lake将升级至10nm工艺，但相比于对手AMD的7nm工艺和未来的5nm工艺还是有不小的差距。毕竟AMD一直以来都是寻求代工厂来生产，而英特尔则一直坚持使用自家代工厂。
谈到这一点，司睿博在近期的一次投资者会议上也说到了外包的问题，这次他依然没有给出明确结论，称Intel还在考虑是否外包7nm芯片制造给第三方，最终决定要到明年1月份才能公布。
不过司睿博强调了一点，不论哪种决定，Intel的目标依然是保持自己IDM（集成设备制造商）的优势，不会彻底放弃芯片制造，依然要自己设计、自己生产。
司睿博表示，我们将继续投资7nm工艺，投资5nm工艺，投资3nm工艺，这三件事是不会变的。
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