易天股份:半导体封装领域并购重组计划

易天股份:半导体封装领域并购重组计划
2024年12月17日 15:42 问董秘

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投资者提问:

董秘你好,公司在半导体封装领域持续发力,那有没有并购重组的打算?

董秘回答(易天股份SZ300812):

尊敬的投资者朋友,您好!感谢您对易天股份的关注!公司持续高度关注市场环境和政策导向,积极关注产业链上下游优质企业,探索包括并购重组在内的各种方式,协同公司业务,整合优质资源,推动公司长期持续高质量发展。未来公司如有并购重组计划,会严格按照相关规定及时履行信息披露义务。谢谢!

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