飞凯材料: MUF底部填充工艺采用高性能环氧塑封料,满足客户需求

飞凯材料: MUF底部填充工艺采用高性能环氧塑封料,满足客户需求
2024年12月17日 15:29 问董秘

投资者提问:

公司的MUF材料设计产能是多少?主要用户有哪些?

董秘回答(飞凯材料(维权)SZ300398):

您好,MUF底部填充工艺用到的是高性能环氧塑封料,是EMC其中的一种,目前客户为国内功率半导体制造厂商以及分 立器件厂商。公司EMC材料产 能充足,能够满足客户需求。感谢您对公司的关注,谢谢!

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