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投资者提问:
CINNO Research首席分析师此前表示,英特尔2023年宣布推出用于先进封装的玻璃基板,并计划在未来几年内向市场供应。目前国内在有机基板领域的代表企业包括兴森科技、深南电路、珠海越亚等,未来它们均有可能提供玻璃基板的解决方案,兴森科技被行业首席分析师看好能够提供玻璃基板解决方案,是否代表兴森在内资载板厂中兴森已经走在玻璃基板的前沿了?毕竟兴森率先试制并展示了玻璃基板的样品!谢谢!
董秘回答(兴森科技SZ002436):
尊敬的投资者,您好!公司玻璃基板研发项目有序推进中,已成功研制出样品,目前处于技术储备阶段。感谢您的关注。
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