兴森科技：FCBGA封装基板项目已进入小批量量产阶段，通过多家客户认证_新浪财经

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投资者提问：

由于IC载板承接着连接芯片和PCB板的功能，其性能和稳定性直接与芯片的性能和下游电子产品的可靠性相关，所以IC载板只有通过客户严格的认证程序后，才能进入其供应体系。一般BT载板认证程序要2年时间，ABF载板甚至更长。进入供应链后，也要经历小批量中批量大批量的缓慢份额提升过程，目前我们部分产品是不是已经到了进入客户供应链开始小批量供货阶段了？谢谢！

董秘回答(兴森科技SZ002436)：

尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段。感谢您的关注。

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