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投资者提问:
IC载板的线宽/线距相对传统PCB精细,导致两者在生产工艺上存在较大区别,对应到生产设备、原材料、研发体系、人才要求上均有较大区别,只有技术能力最强的PCB厂商才能进入IC载板领域;进入以后也需要长时间的经验积累才能将良率提升到满意水平,兴森封装载板目前低层板良率已经高达90%,高层板良率85%,正常来说海外头部厂商高低层板良率普遍大概是多少?目前有能力量产20层载板的内资载板厂兴森是唯一一家吗?
董秘回答(兴森科技SZ002436):
尊敬的投资者,您好!海外头部厂商高层板良率85%-90%,低层板良率约96%。公司已在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平,努力达到海外龙头企业的技术水平。感谢您的关注。
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