兴森科技：国内存储厂商加速HBM制造，兴森FCBGA基板或助力国产储存厂商突破|武汉市_新浪财经

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投资者提问：

据Trendforce报道，国内存储厂商武汉新芯和长鑫存储正处于HBM制造的早期阶段，主要是为了应对未来人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域的应用需求。其中武汉新芯正在针对HBM建造月产能3000片晶圆的12英寸工厂，长鑫存储则与封装和测试厂通富微电合作开发了HBM样品。兴森的FCBGA基板作为HBM存储封装的核心材料部分有积极向国产储存厂商以及国内封装测试厂交流送样吗？谢谢！

董秘回答(兴森科技SZ002436)：

尊敬的投资者，您好！公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额。感谢您的关注。

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