鼎龙股份:折旧情况透露产业化布局,半导体新材料领域投入加大,产线建设有望带动未来业绩增长

鼎龙股份:折旧情况透露产业化布局,半导体新材料领域投入加大,产线建设有望带动未来业绩增长
2024年08月20日 17:12 问董秘

投资者提问:

请问,公司今年的折旧是不是达到顶峰?

董秘回答(鼎龙股份SZ300054):

感谢您的关注。公司严格按照会计准则要求计提折旧,具体折旧情况请参考公司定期报告。公司近年来加大在半导体新材料领域的投入及产业化布局,如潜江产业园CMP软垫工厂于2022年、仙桃产业园CMP抛光液、研磨粒子及PSPI扩产项目于2023年分别建成试运行,潜江年产300吨高端晶圆光 刻胶量产线建设也在按计划推进中。上述产业化投资虽会一定程度增加后续年度折旧金额,但为公司未来相关产品的快速上量打下坚实基础,有助于带动公司未来整体业绩的持续增长。

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