投资者提问：
公司设备在半导体封装领域有取得意向订单吗？
董秘回答(曼恩斯特SZ301325)：
尊敬的投资者，您好！公司正持续加大该领域的技术研发投入，积极与下游应用企业及科研院校保持紧密沟通，依托高洁净度的100级黄光无尘实验室，可以为材料开发、工艺验证等服务提供支撑，具体进展请关注公司对外披露信息。感谢您的关注！
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