兴森科技：IC载板国产化提供坚实基础，与国内主流封装厂商建立业务对接与合作|日本_新浪财经

投资者提问：

全球IC载板市场高度集中，中国台湾、日本、韩国市场份额超80%，内资厂商占比仅5.3%。全球 IC 载板行业也沿着从日本到韩国、中国台湾，再到中国大陆这样相对明确的产业趋势转移。一方面IC载板国产化率低，国产替代空间大，封装市场份额提升为国产化提供基础，国内封测厂商市占率提升带动载板配套需求增加，这为IC载板的国产替代提供了坚实基础，兴森科技目前与国内长电科技，通富微电、华天科技有进行合作交流吗？

董秘回答(兴森科技SZ002436)：

尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂均为公司IC封装基板的目标客户，目前公司已与国内主流封装厂商建立业务对接与合作。感谢您的关注。

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