兴森科技:积极应对Chiplet封装技术发展，努力争取ABF载板新增量市场份额|台积电_新浪财经

投资者提问：

目前，AMD、英特尔、台积电为代表的多家集成电路厂商先后发布了量产Chiplet解决方案、接口协议或封装技术，使用 Chiplet 封装技术大大增加了ABF载板的需求面积。据研报显示2024 年，全球采用Chiplet的处理器芯片的市场规模将达58亿美元，到 2035 年将达到570 亿美元，Chiplet作为目前最新封装技术对带动ABF载板需求将大幅增加。兴森将如何争取ABF载板新增量市场份额？

董秘回答(兴森科技SZ002436)：

尊敬的投资者，您好！公司正投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，为量产打下基础，努力拓展标杆客户和市场份额。目前公司FCBGA封装基板已通过数家工厂审核及交付数款样品订单，珠海FCBGA封装基板工厂已从2024年5月份开始进入小批量生产阶段。感谢您的关注。

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