兴森科技:ABF载板可应用于CoWoS先进封装工艺，满足算力GPU和FPGA芯片需求|台积电_新浪财经

投资者提问：

台积电称CoWoS产能供不应求或至2026年达到供需平衡，AI芯片带动CoWoS先进封装需求持续强劲，IC载板为半导体封装中关键的封装材料，其中ABF载板主要用于GPU、CPU、ASIC、FPGA等高算力芯片中，随着英伟达更新的GPU产品推出，其对于载板的面积、数据传输及功耗等性能要求逐渐提升。目前兴森科技的ABF载板产品能应用于CoWoS的先进封装工艺吗？特别是算力GPU以及FPGA芯片的封装！

董秘回答(兴森科技SZ002436)：

尊敬的投资者，您好！公司的FCBGA封装基板可应用于CoWoS的先进封装工艺，主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片。感谢您的关注。

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