投资者提问:
IC载板为关键封装材料,ABF载板承担“算力基座”功能。IC载板介于芯片与PCB之间,实现信号传输连接,其中ABF载板由于其独特的增层结构,具有多层数、细线路等优势,更适配于更先进制程I/O端口数较多的场景,随着日益增长的算力需求及台积电CoWoS工艺的发展,下游企业对ABF载板的要求也逐渐提升,目前兴森的ABF载板技术与国外同行差距有拉近吗?兴森目前有验证国产材料代替进口的ABF薄膜吗?谢谢!
董秘回答(兴森科技SZ002436):
尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板项目的良率领先于国内同行,与全球龙头企业的差距在进一步缩小,预期进入量产阶段后良率会高于现有水平。公司有投入资源配合客户进行国产化材料和设备的验证工作。感谢您的关注。
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