投资者提问：
科创板8条支持硬科技重组做大做强突破卡脖子，公司作为半导体设备核心设备供应商，是否联合科创板上下游的半导体设备零部件、以及同级的设备公司进行联合重组进行半导体设备攻坚做大做强，早日突破国外封锁，为祖国的发展添砖加瓦，公司应该抓紧国家给的政策？请问接下来有何动作？
董秘回答(芯源微SH688037)：
尊敬的投资者，您好！公司提前布局上游零部件国产替代，对国内供方进行长期培养和扶持，近年来已成功实现了多款核心物料的国产替代。未来，公司将继续稳步推进核心物料国产化替代工作，感谢您的宝贵提议！
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