投资者提问：
董秘您好，公司作为中小功率激光切割行业龙头企业，公司的激光设备有在半导体领域运用，请问半导体激光是否有运用于半导体激光剥离，除此之外，公司是否在CMP抛光设备焊接技术方面有相关部署或者技术储备或应用
董秘回答(金运激光SZ300220)：
尊敬的投资者您好，公司柔性激光产品有少量设备涉及到半导体薄膜类辅材应用，销量对业绩暂不起影响作用；此外您所提及的应用方面暂无。敬请注意投资风险。
免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
