投资者提问:
顺络电子董密在回答投资者问题时说到: 芯片电感采用高压成型,在高电压、大感量、长期高温负载等应用场景下,存在容易造成电感开裂,短路、大感量难实现等问题,请问贵司采用的高压一体成型的芯片电感有上述缺陷吗?或者贵司在工艺处理上解决了上述缺陷?
董秘回答(铂科新材SZ300811):
您好,以上问题一定程度上确实存在,但是恰恰也是该产品存在的一个很大的技术壁垒,公司已经解决上述问题,并通过客户可靠性验证,已实现大规模量产,谢谢!
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