投资者提问：
贵公司在先进封装领域，有哪些核心技术？有哪些核心产品？谢谢
董秘回答(晶盛机电SZ300316)：
尊敬的投资者，您好。在先进封装领域，公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备，包括12英寸三轴减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机等产品。感谢您的关注。
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