投资者提问：
董秘好，根据政府公开信息，公司子公司丽水睿昇半导体公司集成电路制造设备用关键零部件产业化项目基础工程已经全部完成，截至6月下旬整体施工进度已达75%，大部分设备已进场调试并开始产品打样，预计7月即可实现正式投产，满产后年产值达15亿元。请问是否属实？
董秘回答(江丰电子SZ300666)：
您好！该项目目前正在积极推进中。感谢您的关注！
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