投资者提问：
董秘您好，公司已成功研发IC封装设备切入半导体行业，请问公司是否接触过国家大基金，吸引国家大基金入股从而帮助公司快速发展，谢谢
董秘回答(联得装备SZ300545)：
投资者您好，公司将持续努力做好日常生产经营工作，不断提升公司竞争力，以实际行动回报投资者，并在合规的基础上进一步做好与市场的沟通交流工作，公司时刻关注资本市场最新的政策动态，结合公司实际情况，积极寻找合适的资本运作机会，以保障公司的持续发展。感谢您对联得装备的支持与建议！
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