投资者提问：
董秘您好，2023年公司与国际芯片大厂在研发端的合作取了可喜的成果，在消费电子非手机端实现了规模供货，并进一步推进更持续深入的合作。 请教3个问题： 1、目前车载高频高速连接器同芯片大厂是否有研发合作？ 2、消费电子手机端是否有研发合作？ 3、是否有新增的研发合作大厂？
董秘回答(电连技术SZ300679)：
您好。公司的研发情况请您关注已披露的相关定期报告及下月即将披露的2024年半年度报告，感谢您的关注。
免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
