大族激光:大族半导体是公司全资子公司,主要经营半导体设备产品,业务涵盖前道晶圆切割设备和后道封测设备

大族激光:大族半导体是公司全资子公司,主要经营半导体设备产品,业务涵盖前道晶圆切割设备和后道封测设备
2024年07月04日 17:31 问董秘

投资者提问:

请问大族半导体是贵公司全资子公司吗?大族半导体目前主要经营哪些业务,各项业务开展怎么样?

董秘回答(大族激光SZ002008):

尊敬的投资者,您好!大族半导体是公司全资子公司,半导体设备主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节,谢谢。

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