金道科技:公司回应投资者关于分红和土地支付的问题及对第3季报的影响

金道科技:公司回应投资者关于分红和土地支付的问题及对第3季报的影响
2024年07月04日 16:15 问董秘

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投资者提问:

请问董事会,公司有没有24年年中分红的打算?公司的土地支付款什么时候支付出去?对公司3季报有什么影响?

董秘回答(金道科技SZ301279):

您好,公司预计在 2024 年 7 月 11 日前缴清土地出让总价款 2022.8 万元。具体可见公司于2024年6月13日发布的《关于参与竞拍取得土地使用权的进展公告》(公告编号:2024-054)。如有分红相关计划,公司将严格按照相关法律法规履行信息披露义务,敬请关注公司披露的公告。谢谢!

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