金百泽:核心技术助力半导体国产化,提供一站式集成设计与制造服务

金百泽:核心技术助力半导体国产化,提供一站式集成设计与制造服务
2024年07月04日 15:46 问董秘

投资者提问:

董秘你好,请问贵公司主要核心产品在该行业中地位如何?贵公司产品在半导体国产化可替代进程中,是否会起到积极作用?是否掌握核心技术?恳请回答,谢谢。

董秘回答(金百泽SZ301041):

尊敬的投资者,您好!基于公司27年沉淀的核心技术系统能力,向前渗透至客户元器件检测过程,向后打通器件国产化道路,为满足客户国产化器件研发更加便捷及高效的需求,公司提供了集成设计与制造服务IDM,国产化替代方面包括器件国产化验证板卡设计、PCB制造、电子装联、功能测试、有效性测试的一站式服务,实现从客户需求到产品交付的集成服务能力整合,助推元器件国产化进程,服务行业换芯强链,消除“卡脖子”器件制约。技术作为公司的核心竞争力,公司聚焦在高端装备、工业控制、航空航天等方面,充分利用国产化替用技术,打造产品级硬件解决方案能力,促进行业的稳健发展。围绕智慧农牧、新能源等新领域的新方案,电力、高端装备等老旧设备设施的国产升级替代,物联网、基础材料等安全方案的备份和国产解决方案的升级等,为解决行业的“卡脖子”问题,提供我们行业实践与应用的建议方案。感谢您的关注!

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