金禄电子:PCB扩产一期项目推迟至2024年,产能释放时间延后

金禄电子:PCB扩产一期项目推迟至2024年,产能释放时间延后
2024年07月02日 18:50 问董秘

投资者提问:

董秘您好: 请问PCB扩产一期项目是否如期进行中,本月是否可以投产,扩产对应产能将如何利用,在手订单情况如何,是否有业绩改善迹象,谢谢

董秘回答(金禄电子SZ301282):

尊敬的投资者您好,公司已在2023年年度报告中披露公司PCB扩建项目的有关情况,公司在2023年放缓项目建设节奏,将项目一期主体工程的建设工作推迟至2024年,延后清远生产基地新产能释放的时间,降低公司产能消化的风险,截至目前该项目一期处于基建阶段,预计今年年内不会投产。关于公司经营具体情况请您后续关注公司披露的2024年半年度报告。感谢您的关注与支持!

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