大族激光:FOPLP技术或将成为先进封装技术的未来发展方向|新浪财经_新浪财经

投资者提问：

董秘您好，近日，据海外媒体报道，英伟达正计划将其最新款AI芯片GB200提前导入扇出面板级封装（FOPLP）技术，以缓解当前CoWoS先进封装产能吃紧的困境。FOPLP技术，即扇出面板级封装，是一种新型的封装技术。与传统的封装技术相比，它能够容纳更多的I/O数、具有更高的集成度、更低的功耗和更长的使用寿命，能够更好地满足当前高性能、低功耗的芯片需求。请问公司的先进封装技术是否为FOPLP技术或者性

董秘回答(大族激光SZ002008)：

尊敬的投资者，您好！公司将密切关注该领域的应用情况，积极把握相关机会，谢谢。

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