旷达科技:芯投微及NSD晶圆级封装滤波器产品可应用于车载物联网和车路云项目

旷达科技:芯投微及NSD晶圆级封装滤波器产品可应用于车载物联网和车路云项目
2024年07月02日 16:50 问董秘

投资者提问:

芯投微及控股子公司NSD的晶圆级封装滤波器产品应用于5G手机的射频前端模组,车规级和工业级滤波器产品已应用于卫星导航系统、天线、TPMS、智能钥匙和基站等。以上应用是否可用于车载物联网或车路云项目中?

董秘回答(旷达科技SZ002516):

芯投微及其控股公司NSD的SAW产品可应用于物联网所涉及的包括网络设备、汽车电子、智能手机和智能家居等多个领域。

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