投资者提问:
董秘,您好!请问公司产品 国产替代 行业替代空间有多大的规模?国产化率目前是多少,还有多少提升空间?
董秘回答(天承科技SH688603):
尊敬的投资您好,公司的主要产品水平沉铜、电镀专用化学品于PCB行业中的国产化率较低,根据CPCA发布的市场分析,中国大陆水平沉铜专用化学品国产化率为30%左右,电镀专用化学品国产化率为25%左右,其余市场主要由安美特、陶氏杜邦、JCU、麦德美乐思等企业所占据。此外,公司正于下游测试的先进封装领域电镀化学品的要求相较PCB领域更高,其国产化率亦更低。公司将不断自主研发创新并实现进口替代,推动高端功能性湿电子化学品国产化率提升,解决关键“卡脖子”问题。感谢您的关注。
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