投资者提问：CPO即光电共封装，是指将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个...|光电_新浪财经

投资者提问：

CPO即光电共封装，是指将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。这并不是一个新词，在硅光模块领域，CPO是一种重要的封装形式，与传统的热插拔形成了竞争关系。公司泛半导体业务以全资子公司浙江海纳半导体的半导体级材料业务为核心，主要业务为3-8英寸半导体级直拉硅单晶、硅单晶高端研磨片、硅单晶抛光片和重掺衬底片；请问公司的产品有没有运用到CPO领域或者光模块领域？

董秘回答(众合科技SZ000925)：

尊敬的投资者，您好！公司控股子公司国科众合创新集团有限公司参股投资了浙江众芯坚亥半导体技术有限公司（持股40%），主要从事研发生产陶瓷薄膜混合集成电路，可应用于5G光模块、军用雷达、激光制造、自动驾驶等领域。感谢您的关注！

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