投资者提问：
请问贵司有没有布局CoWoS先进封装相关技术，目前进展如何？
董秘回答(耐科装备SH688419)：
您好！感谢您对本公司的关注！本公司涉及封装产业链的主要产品为半导体封装装备，其服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺;封装装备目前主要采用二种工艺方式进行工作，分别是转注成型工艺和压塑成型工艺，其中压塑成型工艺主要用于先进封装技术。转注成型工艺装备我公司技术已成熟，主要产品为120T和180T全自动封装装备。压塑成型工艺装备目前国内未听说有产业化成果，本公司也一直在此方面进行研发攻关，23年样机已成型，目前处在内部测试运行和优化阶段。 谢谢！
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